群联：随着SSD朝着PCIe Gen4/5发展，冷却功能将愈发重要！

据媒体报道，主控厂商群联电子近日表示，随着SSD的容量和速度的提高，其将产生更多热量，进而SSD产品需要更多的冷却。

这是由于大容量的SSD产品需要更多的NAND Flash芯片，意味着其消耗的电源和宽带也将增加。尤其是M.2规格的产品，由于表面积更小，因此随着容量增长则产生热量也快速增加。

而过热的驱动器会直接影响设备性能。群联表示，其主控芯片制程工艺已经从16nm降至7nm，更先进的制程工艺能够使产品在较低工作电压下运行更高的频率。

随着将数据从NAND传输到控制器的内部ONFI总线变得越来越宽，NAND 通道的数量可以减少。群联首席技术官Sebastien Jean说：“实际上，您不再需要八个通道来饱和 Gen4 甚至 Gen5 PCIe 接口。您可以用四个 NAND 通道使主机接口饱和，减少后端通道的数量通常会降低 SSD 总功率 20% 到 30%。”

驱动器制造商以前依靠金属螺钉将 M.2 驱动器固定到主板上，以及插入主板的 M.2 连接器将热量从驱动器中传导出去。但现在正在使用散热器——辐射平板或带有通道的散热器，风扇吹出的空气可以通过并从驱动器中带走热量。新的EDSFF驱动器格式具有特定的热管理设计属性，因为它们是为更密集、更高容量的驱动器世界而创建的。

随着我们从连接 PCIe 4 的驱动程序转向速度快两倍的 PCIe 5，然后再转向 PCIe 6，我们很可能会看到驱动器上出现主动冷却。Jean 说：“我希望看到第 5 代的散热器，但最终我们还需要一个风扇，将空气推到散热器上。”