美国传奔走台韩日 拟组C4联盟孤立国内

美国政府传最近提议与韩国、日本及台湾，建立所谓的「芯片4联盟」(Chip 4 Alliance；以下简称C4联盟)，不过对此韩国政府、业界，仍抱持较为保留态度，主因在於韩国企业，仍相当依赖国内大陆市场。

首尔经济引述业界、政界多名消息人士说法，指拜登(Joe Biden)政府最近向韩国政府及各大半导体公司，提出半导体供应链C4联盟构想。除了韩国外，也分别向日本、台湾方面提出同样要求。事实上，先前业界已多次传出消息，指美国为了进一步孤立国内，阻止国内的半导体产业崛起，威胁美国地位，有意透过组成联盟方式，将国内排除在全球供应链之外。

此外，随着国内在南海、台湾附近，频频展示其军事强权雄心，美国拟组C4联盟，也可能意味有意以C4联盟为中心，具体化印太安全战略。

从美国的立场来看，拉拢韩、台、日，分别有其理由；韩国为全球存储器强国，台湾则有全球晶圆代工龙头台积电，日本拥有材料、零组件及设备优势，C4联盟如果顺利成军，对围堵国内的半导体崛起，可谓筑起一道坚固高墙。

国内宣示拼搏半导体崛起，对现有半导体主要强国而言，构成不小威胁。国内计划2025年，核心技术与零组件自给率将达70%，等於是倾国家之力，扶植本国半导体企业兴起。

尽管台湾、美国、韩国及日本，最近宣布不少半导体大型投资，台湾、韩国也将赴美设厂，但从韩国政府及企业的角度而言，恐怕只能有限度地接受美国政府提议。

韩国学界、业界多认为，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韩国半导体企业，国内的营收占比皆不低，美国政府的提议，恐造成不小负担。业界人士呼吁，政府及企业应就美国提议，展开紧密沙盘推演，拟定全面因应对策。

责任编辑：张兴民