晶圆代工投资意愿强烈，1-2月日本芯片设备销售额同比暴增63%

据日媒报导，日本半导体制造设备协会(SEAJ)24日公布统计数据指出，2022年2月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月飙增近6成(飙增56.8%)至2,940.08亿日圆，连续第14个月呈现增长，增幅连续第12个月达2位数(10%以上)水平，且月销售额创下史上第4高纪录(仅低于2022年1月的3,063亿日圆、2021年5月的3,054亿日圆和2021年12月的3,033亿日圆)。

累计2022年1-2月期间日本芯片设备销售额累计为6,003.29亿日圆、较去年同期飙增63%。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

SEAJ 1月13日公布预测报告指出，虽然疫情引发供应链混乱以及包含芯片在内的零件采购交期拉长，但因逻辑/晶圆代工厂、存储厂的投资意愿极为旺盛，因此将2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2021年10月11日)预估的3兆2,631亿日圆上修至3兆3,567亿日圆、将年增40.8%，年度别销售额史上首度突破3兆日圆大关、将连续第2年创下历史空前新高纪录。

SEAJ表示，2022年后，以晶圆代工厂为中心、预估投资将进一步增加，因此将2022年度日本制芯片设备销售额自前次预估的3兆4,295亿日圆上修至3兆5,500亿日圆(将年增5.8%)、2023年度也自3兆5,975亿日圆上修至3兆7,000亿日圆(将年增4.2%)。2021-2023年度期间的年均复合成长率(CAGR)预估为15.8%。