教育部要求高校校长拜访不少于百家企业促就业,爱集微多场重磅活动助力;产能供应成IC设计厂排名关键!传瑞萨6英寸厂出售计划生变

1、集微访谈第 145 期：电动汽车的“缺点”是什么？

2、教育部要求高校校长拜访不少于百家企业促就业,爱集微多场重磅活动助力

3、【芯观点】传瑞萨6英寸厂出售计划生变 改产SiC或原地运营？

4、【芯观点】OLED面板“革命”前夜：LTPO技术成中韩博弈新焦点

5、一周融资：芯思维、善思微、爱普特等获新一轮融资

6、俄乌战争未休 全球手机产量下修

7、产能供应成全球IC设计厂排名关键！

1、集微访谈第 145 期：电动汽车的“缺点”是什么？

2、教育部要求高校校长拜访不少于百家企业促就业,爱集微多场重磅活动助力

集微网消息，日前，教育部印发《关于开展全国高校书记校长访企拓岗促就业专项行动的通知》（以下简称《通知》），部署开展全国高校书记校长访企拓岗促就业专项行动。其中明确，新建普通本科高校、高等职业院校要坚持实地走访为主，“走出去”和“请进来”相结合，每所学校书记（校长、院长）正职共拜访用人单位原则上不少于100家。

通知明确专项行动包括三项主要任务：一是广泛开拓就业渠道和就业岗位；二是深入开展社会需求调查；三是开展毕业生就业状况跟踪调查。

通知明确，广泛开拓就业渠道和就业岗位。高校要充分调动教学、科研、校友等各方面资源，主动走进园区、走进行业、走进企业。通过走访，与相关单位建立就业合作渠道，邀请一批用人单位到学校招聘人才，努力为毕业生挖掘更多岗位资源，提供更多优质和精准的就业信息；建立一批毕业生就业实习实践基地，为毕业生创造更多实习和就业机会；发掘一批吸纳毕业生稳定就业的优质企业和单位，打造就业先进典型。

同时，通知要求，深入开展社会需求调查。深度了解用人单位对毕业生的知识、能力、素质要求，认真分析所在行业的发展趋势和人才需求形势，查找学校学科专业设置、人才培养、就业服务等方面存在的短板，充分吸收用人单位的意见建议，为学校学科专业调整、人才培养方案制定、招生计划安排和就业指导服务提供参考和依据，不断增强人才培养的针对性和适应性。

最后，通知还强调，开展毕业生就业状况跟踪调查。深入了解毕业生的工作情况、生活情况和发展情况，体现学校的关心关怀，增强他们扎根基层、无私奉献、报效祖国的信心；认真听取毕业生对学校人才培养工作的意见建议，不断改进就业指导服务的方式方法。深入了解用人单位对学校毕业生的满意度，以及在思想道德品质、职业素养、专业能力等方面的反馈意见，推动学校深化教育教学改革、提高人才培养质量。

教育部要求，要加强组织领导，把开展专项行动纳入2022届高校毕业生就业工作整体部署，制定实施方案，党委书记和校（院）长要亲自抓、带好头、做示范。要务求工作实效，以开拓增量岗位、促进毕业生就业为核心，创新行动方式，提出量化指标，建立激励机制。

此外，要加强分类指导，根据高校的不同就业状况和就业形势，采取不同的考核要求，确保专项行动取得实效。要建立长效机制，以开展专项行动为契机，建立日常联系互访机制，深化供需对接就业育人，找准高校与用人单位合作切入点，不断拓展就业新空间。

值得一提的是，3月23日-24日，为期两天的第三届集微半导体行业春季联合双选会系列活动——空宣会于线上顺利举办。来自北京、上海、深圳、珠海等地的20家优质企业齐聚直播间开启抢人大战，全国各地学子在线持续关注、互动并投递简历，在线观看人次累计超25万，共同打造了这场线上春招盛会。

待疫情散去春归来，作为本次活动的“下半场”，4月8日线下双选会将会与大家相约上海。届时，爱集微将组织超过50+企业走进2022届毕业生腹地，送岗位、送政策，现场接洽寻找与岗位匹配的优质人才。线下上海双选会活动还在持续热招中，欢迎报名了解~

此外，5月15日，“影响力大、覆盖面广、专业度高”的“2022第六届集微半导体峰会-集微半导体人力资源大会”将在厦门隆重举办。同期还将举行“微电子学院校企合作论坛”，以“技术引领、产教融合”为主题，定位于“推动产教融合，搭建校企合作的交流机制和平台，同时推进产业人才培养”，旨在为深化产教融合，促进教育链、人才链与产业链、创新链的衔接，话题将围绕后疫情时期，中国高校产教融合内涵发展及校企合作发展的机遇、挑战和未来方向等进行探讨。（校对/Andy）

3、【芯观点】传瑞萨6英寸厂出售计划生变 改产SiC或原地运营？

芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！

集微网消息，“IDM的扩产不是真的扩，IDM的关厂不是真的关。”作为当前缺芯的“始作俑者”、也是重灾区车用MCU的全球第一供应商，瑞萨电子正在身体力行夯实这一逐渐形成的共识——

笔者从参与竞标的某厂商处独家获悉，其于2018年即宣布将关停出售的日本山口6英寸工厂，出售计划再次喊停。据该来源透露，疑似参与竞标的三井住友也表示，瑞萨方面已撤回投案。

山口工厂原隶属于瑞萨前身NEC，于1985年开始运营，主要生产用于产业机器等用途的泛用MCU，采用较旧的6英寸产线。由于每片晶圆能切割的芯片数量少、生产效率不佳，瑞萨2018年就宣布计划在2-3年内关停并出售该工厂，去年7月曾表示将在今年6月前完成出售，但此后再无进展曝光。

目前来看，对于山口工厂的未来去向，大致可分为两大选择：一、留给自家，驱动力可能是利基产品供不应求，同时在汽车市场驱动下，也可将产线改建做其他用途（如生产SiC）；二、有潜在买家提出更优渥收购方案，如免于拆包费用的原地运营，这背后，则是6英寸产能需求超过预期。

去向一：留给自家

在当前缺芯荒、尤其是车用MCU短缺仍未缓解背景下，很容易联想到，瑞萨或是由于自身产能供不应求才暂时撤回工厂出售计划。从瑞萨近期的公开言论以及山口工厂本身来看，这一猜想是有依据的。

去年9月，瑞萨就表示，计划在2023年之前将车用MCU的产能提高50%以上，其中采用8英寸产线的高端产品将依靠代工厂产能，而低端产品则更多靠自身产能。另外预估2022年设备投资也将达到600亿日元（约人民币34.7亿），显示其扩产决心。

瑞萨车用MCU份额全球第一 图源：英飞凌、招商证券

就山口工厂本身来看，虽然产线老旧，但其生产的芯片具有车用资质，曾经还被认为是日本生产效率最高、质量最高的晶圆厂之一。除了MCU外，还生产ASIC、平板显示驱动器、电源管理设备，且主要采用0.35um制程，对于不需要先进工艺的设计厂来说极具性价比。

在保留工厂的基本猜想上，除了继续生产现有产品之外，由于山口工厂拥有主机厂资质，瑞萨也有可能将其改造成为SiC、GaN等第三代半导体产线。

据集微咨询分析师朱航鸥介绍，6英寸SiC、GaN晶圆总体上是可以在传统的6英寸晶圆产线上生产的（GaN射频器件可能特殊一些），设备大多可以共用，只是部分加工重点和环节可能还需要重新调试。

从上述分析来看，无论是继续做传统产品还是改做SiC，瑞萨将山口工厂留以自用似乎在供需逻辑和技术层面上都合情合理。然而，这却与瑞萨一直以来的发展策略，以及近几年的发展趋势，有些许矛盾。

一来，瑞萨表面上扩产决心很强，但实际操作中又是另一面孔。在几大国际IDM中，瑞萨60%的外包生产比例让其在“Fablite”的路上走在最前列，这种坚持让瑞萨保持着低资本成本运营，并获得了创纪录的利润，而由于日本的地理条件等因素，其工厂的“多灾多难”也似乎印证了瑞萨这一选择的正确性。

多数IDM车用处理器/MCU均有部分或全部外包给代工厂；图源：IHS、招商证券

二来，虽然功率半导体是瑞萨除了MCU外的核心业务之一，但其2020年就曾宣布，计划减少二极管和化合物半导体的生产，而且与英飞凌、意法半导体等在SiC、GaN技术上的领先实力相比，瑞萨近年来在这一领域少有建树，也并未对此表现出兴趣，突然对这一尚未完全商业化的领域进行投资，并不合理。

去向二：另有买家

据上述参与竞标的厂商对笔者透露，业内流传的一个可能性是，有其他公司计划收购瑞萨山口工厂，之后将原地运营该工厂，这意味着瑞萨可以不用负担拆包运的高昂费用，“这条线可能要小千万美元。”

目前，这个潜在的买家究竟是谁尚不得知，但这种思路既严格执行了瑞萨的战略部署，并且还减轻了其在频繁收购后骤然加大的现金流压力。而从产业来说，在各大代工厂、IDM都将产能尽可能快地向12英寸产能腾挪的背景下，一条“年近40”的产线还能有此待遇，实为罕见。

事实上，在此轮缺芯潮中，虽然8英寸产能是无可非议的主角，但由于其迟迟得不到新产能补充、部分产品又尚未到达转向12英寸的性价比，缺芯之火早已殃及曾被认为在淘汰边缘的6英寸产能。

早在2020年下半年，就有行业媒体报道指出，由于8英寸产能严重不足，部分设计厂不惜找到6英寸代工厂为其代工产品，使得6英寸市场再度火热。去年11月，更有报道指出，为抢6英寸产能，自愿与代工厂签订长期合约，汉磊当时透露，目前合约客户占公司产能比重约35-40%。

据国内某代工厂高层对笔者介绍，当前仍在6英寸产线制造的产品包括IGBT、IGCT等大功率器件，以及宽禁带半导体（即第三代半导体）。业内资深人士陈绍怀则表示，有部分MOSFET产品，由于8英寸没有产能，也正在转向6英寸生产。“功率类的，低端的，8英寸扩（产）不上去，12寸代价又大。”

这也与此前传闻相吻合，月初曾有报道称，原本由国际IDM主导的SGT MOSFET，近期有订单转向部分6英寸厂的趋势，茂矽电子、新唐科技、汉磊等代工厂预计，至少今年上半年将保持满载，以满足IT应用领域对SGT MOSFET、用于功率系统的汽车二极管的强劲需求。

从技术上来看，6英寸和8英寸理论上在覆盖线宽上有重合，部分设备可共用，例如光刻机等。另外，相对于8英寸扩产难点核心在于设备不足相比，6英寸设备虽然更加老旧，但作为曾经大规模、长时间占据主导地位的产线，其设备总量相对于8英寸来说更多，且目前价格更便宜。

值得注意的是，在6英寸产能上，中国大陆厂商颇有优势。据IC Insights在2021年1月发布的《2021-2025年全球晶圆产能报告》，在6英寸及以下尺寸的晶圆产能上，领先者由专注于模拟/混合信号IC和MCU的代工厂和制造商组成，其中华润微、士兰微名列前茅，均拥有较大6英寸产能。

图源：IC Insights

写在最后

从2016年宣布“改革计划”至今，瑞萨的6英寸产线关闭、转移计划已进行到了第6个年头，在瑞萨“拖延症”的背后，疫情、缺芯、地缘政治等黑天鹅因素的推波助澜不可忽视。

而作为当前车用MCU龙头，其6英寸工厂的去向，或将在此轮缺芯进入拐点后，成为半导体产业的又一风向标，笔者将对此事进展持续关注。（校对/隐德莱希）

4、【芯观点】OLED面板“革命”前夜：LTPO技术成中韩博弈新焦点

芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！

集微网报道，近年来，LCD、OLED和AMOLED屏等显示技术竞争愈演愈烈，甚至各类产品一度令人眼花缭乱。随着各种面板技术不断迭代升级，下一代手机屏幕将如何演进？现阶段，画质更优、功耗更低以及运行更流畅的LTPO OLED屏成为理想的选择之一。

在LTPO技术方面，韩国的三星和LG目前在良率、成本和产能等方面占据优势。但从2022年起，随着LTPO产品国产化，中国企业在OLED赛道上将获得更多与韩企角逐的筹码。由此，在OLED面板“革命”前夜，LTPO技术成为中韩企业博弈新焦点。

LTPO技术优势“与生俱来”

当前，新一代显示技术正在往高分辨率、快速响应速度、高对比度、柔性和超薄方向发展。而在OLED面板的主要制备工艺——LTPS和氧化物TFT中，前者因具有较高电子迁移率、开口率并能实现较高分辨率，已成为智能手机、智能手表等中小尺寸屏幕的主要技术。

然而，功耗过大依然是LTPS在驱动OLED时难以避免的一大难题。具体而言，LTPS在开态电流大同时漏电也会相对比较多，因而需要不断充电维持住电容中的电位，以避免面板画质不良。这就意味着LTPS无法实现低频驱动，从而对面板功耗节省非常不利。

由于具有可大面积制备、抗弯折特性好、成本低和容易集成等优势，氧化物TFT（主要指IGZO）曾被认为是最有利的替代品。但据了解，其电子迁移率还不够高，光电稳定性也不够好，因而始终在大尺寸OLED面板领域徘徊，没有真正登上中小尺寸OLED舞台。

图源：BOE 创新汇

如今，“杀手级”新技术已经来临。集微咨询显示行业首席分析师李雷广表示，作为LTPS和IGZO结合的TFT驱动技术，LTPO同时结合这两大流派优点，能够实现更高电荷迁移率、稳定性和可扩展性，在寿命、亮度、分辨率和低功耗等方面具有与生俱来的竞争力。

在性能上，LTPO OLED屏幕刷新率最高可达120Hz，同时支持硬件可变刷新率(VRR)，修正了LTPS OLED不可调节刷新率的缺点。例如用户在使用静态场景时刷新率可降至最低1Hz。得益于此，与LTPS技术相比，相同条件下的LTPO可节省约10%-15%的功耗。

不过，由于LTPO工艺需要考虑LTPS和IGZO两种器件工艺的相互影响，李雷广认为，目前LTPS背板技术的OLED在良率上尚未得到很完美的解决。而LTPO作为一个更新的技术同样还没有完全掌握，生产工艺仍要重新摸索，良率提升和成本控制还有待努力。

韩企争相布局LTPO产能

在5G时代，随着功耗大幅提升，具有低功耗等优势的LTPO OLED技术成为手机厂商重要的选择之一。但受制于产能、成本等因素，2021年应用这一屏幕的手机只有寥寥数款——三星Note20 Ultra、S21、OPPO Find3 X、一加9系列和iPhone13系列部分机型。

可以说，LTPO技术已逐渐成为折叠屏等旗舰机型的主流配置，未来也将成为中高端手机标配。这是因为折叠屏手机需要高刷新率来降低较大尺寸屏幕的延迟，而高刷新率也是旗舰手机的标配参数。此外，由于静态低刷新率场景较多，可穿戴产品也是LTPO的主要应用之一。

作为OLED面板技术的演进方向，LTPO技术已经处于行业风口。李雷广表示，由于量产化技术正在探索和完善中，目前LTPO OLED尚未大规模应用。但距大规模应用已不远，相信是未来两年之内的事。如果LTPO技术进一步成熟，将有可能全面替代LTPS背板。

群智咨询（Sigmaintell）的数据也显示，2021年全球LTPO智能手机出货约5300万部，预计2022年全球出货量约1.4亿部，同比增长156%。此外，调研机构Omdia预测，从2024年起，采用LTPO背板的柔性OLED将超过采用LTPS背板的柔性OLED。

基于此，即便更换为LTPO OLED生产线需要增加不少投资，韩国企业仍在在积极布局扩产。市调机构UBI Research数据显示，2020年，三星的苹果专用6代线拥有3万片规模的LTPO面板产能。2021年，三星又对苹果的这一专用线进行改造，以大幅提升产能。

另外，为降低LTPO屏幕供应链风险、提高议价权，苹果早前曾联合LGD共同开发LTPO屏幕。为此，LGD还于2021年7月投资扩产E6-3，引入更多LTPO OLED面板生产设备。改造完成后，其OLED面板的产量将提升50%，预计将在2022年下半投产。

LTPO成中韩产业博弈新焦点

在OLED显示赛道的竞争中，三星和LGD当前处于领跑地位。但国内厂商一直在不断追赶，近年来综合实力和市占率都在飞速增长。根据韩国显示器产业协会统计口径，中国面板厂的智能手机AMOLED面板市占率在2016年约仅为1.1%，但在2020年已达13.2%。

2021年，京东方成功打入“果链”、正式成为iPhone13屏幕供应商，更标志着由韩国企业主导的iPhone屏幕供应格局被打破。不过，据产业人士透露，此次京东方为苹果供应的还不涉及LTPO OLED屏幕。由此，国内面板厂商亟需加快攻坚突破LTPO量产技术。

可喜的是，多家国内厂商有望在2022年量产LTPO屏幕。去年11月，有消息称京东方正在改建 B7、B11、B12 工厂生产线，计划将LTPS产线改造为LTPO产线。此外，维信诺合肥产线已经具备LTPO OLED量产出货的能力，目前已储备20K/月的LTPO产能。

首次搭载国产LTPO屏的荣耀Magic4系列

对于显示面板行业竞争，李雷广认为，目前三星和LGD都已有LTPO背板OLED量产经验，在OLED领域的投入、量产方面都更具有优势。无疑，与韩国这两家企业相比，国内面板企业确实存在一定差距，但在追赶过程中这一差距会越来越小，甚至未来实现反超。

此外，也有行业人士称，中韩两国现在OLED面板的技术差距在三年左右，但随着LTPO屏开始国产化差距将进一步缩小。据了解，2022年-2023年，京东方、维信诺、华星光电、天马等厂商均会陆续推出LTPO产品，并将加速LTPO OLED屏幕在国内的渗透。

CINNO Research发布的报告指出，2021年，中国市场搭载LTPO面板的OLED智能机占比为7%；预计到2025年，采用LTPO技术的OLED产品将超越采用LTPS技术的OLED产品，渗透率有望达43%。无疑，中国市场将成为国内面板企业角力的重要支撑点。

结语

在OLED面板产业，国内厂商在与韩企的竞争中也在做出更多尝试及挑战。据悉，京东方计划在2022年下半年实现双层串联OLED显示屏量产。与单层OLED面板相比，双层串联OLED面板屏幕亮度可扩大2倍，使用寿命可延长4倍，以及可降低达30%耗电量。

随着行业竞争日益激烈、外部环境愈发复杂，国内面板厂商紧跟技术潮流、快速成熟有助于提高中国的全球竞争力。凭借在LTPO、双层串联OLED等前沿技术上的砥砺探索，中国企业或将如在LCD液晶产业一样，未来几年在OLED赛道上和韩国企业分庭抗礼！（校对/隐德来希）

5、一周融资：芯思维、善思微、爱普特等获新一轮融资

集微网消息，超14家企业获新一轮融资，融资规模超37亿元。

文远知行、安建半导体等企业融资规模较高。

获融资企业来自EDA、设备、传感器等领域。

（校对/小如）

6、产能供应成全球IC设计厂排名关键！

集微网消息，市调机构集邦（TrendForce）发布的最新报告显示，2021年全球前十大IC设计厂商营收达1274亿美元，年增48%。

从厂商排名上看，高通以293亿美元的营收位居榜首，年增51%。集邦指出，该公司营收大幅增长的原因在于手机系统单芯片、物联网芯片销售分别年增51%与63%所带动，加上射频与汽车芯片业务的多元化发展。

综观去年全球前十大IC设计厂业绩表现，台媒指出，只有两家厂商营收年增率在二成以下，排名也往下掉，其他厂商年增率都超过四成。这显示在半导体业辉煌的2021年，身处顶尖群内的个别厂商，业绩不只要好，而且还要非常好，才能保持排名地位不坠。

去年IC设计业大多春风得意，在疫情环境中，IC应用持续增加，且因为供应链备受挑战，业界对于库存准备水位也有提高，这使得晶圆代工产能供需吃紧，整体市场呈现供不应求，IC价格也高涨，大部分客户都是有货先抢再说，价格考量暂时摆后面。

在供不应求下，产能供应是左右IC设计厂商去年业绩的关键，有货又能涨价，业绩自然提升。在前十大IC设计厂中，联发科、AMD有台积电产能支持，其他厂商也有多个晶圆代工厂奥援。

展望未来，终端产品需求面临短期修正难免，但半导体应用仍不断扩大。集邦科技表示，高性能运算、网络通信、高速传输、服务器、汽车与工业应用等高规格产品需求持续增加，将为IC设计厂商带来良好商机，驱动总体营收保持成长。

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