山口工厂的未来去向，大致可分为两大选择：一、留给自家，驱动力可能是利基产品需求高涨，也可将产线改建做其他用途（如生产SiC）；二、有潜在买家提出更优渥收购方案，如免于拆包费用的原地运营，这背后，则是6英寸产能需求超过预期。
作者｜思坦 校对｜隐德来希
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集微网消息，“IDM的扩产不是真的扩，IDM的关厂不是真的关。”作为当前缺芯的“始作俑者”、也是重灾区车用MCU的全球第一供应商，瑞萨电子正在身体力行夯实这一逐渐形成的共识——笔者从参与竞标的某厂商处独家获悉，其于2018年即宣布将关停出售的日本山口6英寸工厂，出售计划再次喊停。据该来源透露，疑似参与竞标的三井住友也表示，瑞萨方面已撤回投案。山口工厂原隶属于瑞萨前身NEC，于1985年开始运营，主要生产用于产业机器等用途的泛用MCU，采用较旧的6英寸产线。由于每片晶圆能切割的芯片数量少、生产效率不佳，瑞萨2018年就宣布计划在2-3年内关停并出售该工厂，去年7月曾表示将在今年6月前完成出售，但此后再无进展曝光。目前来看，对于山口工厂的未来去向，大致可分为两大选择：一、留给自家，驱动力可能是利基产品供不应求，同时在汽车市场驱动下，也可将产线改建做其他用途（如生产SiC）；二、有潜在买家提出更优渥收购方案，如免于拆包费用的原地运营，这背后，则是6英寸产能需求超过预期。
去向一：留给自家在当前缺芯荒、尤其是车用MCU短缺仍未缓解背景下，很容易联想到，瑞萨或是由于自身产能供不应求才暂时撤回工厂出售计划。从瑞萨近期的公开言论以及山口工厂本身来看，这一猜想是有依据的。去年9月，瑞萨就表示，计划在2023年之前将车用MCU的产能提高50%以上，其中采用8英寸产线的高端产品将依靠代工厂产能，而低端产品则更多靠自身产能。另外预估2022年设备投资也将达到600亿日元（约人民币34.7亿），显示其扩产决心。
瑞萨车用MCU份额全球第一 图源：英飞凌、招商证券就山口工厂本身来看，虽然产线老旧，但其生产的芯片具有车用资质，曾经还被认为是日本生产效率最高、质量最高的晶圆厂之一。除了MCU外，还生产ASIC、平板显示驱动器、电源管理设备，且主要采用0.35um制程，对于不需要先进工艺的设计厂来说极具性价比。在保留工厂的基本猜想上，除了继续生产现有产品之外，由于山口工厂拥有主机厂资质，瑞萨也有可能将其改造成为SiC、GaN等第三代半导体产线。据集微咨询分析师朱航鸥介绍，6英寸SiC、GaN晶圆总体上是可以在传统的6英寸晶圆产线上生产的（GaN射频器件可能特殊一些），设备大多可以共用，只是部分加工重点和环节可能还需要重新调试。从上述分析来看，无论是继续做传统产品还是改做SiC，瑞萨将山口工厂留以自用似乎在供需逻辑和技术层面上都合情合理。然而，这却与瑞萨一直以来的发展策略，以及近几年的发展趋势，有些许矛盾。一来，瑞萨表面上扩产决心很强，但实际操作中又是另一面孔。在几大国际IDM中，瑞萨60%的外包生产比例让其在“Fablite”的路上走在最前列，这种坚持让瑞萨保持着低资本成本运营，并获得了创纪录的利润，而由于日本的地理条件等因素，其工厂的“多灾多难”也似乎印证了瑞萨这一选择的正确性。
多数IDM车用处理器/MCU均有部分或全部外包给代工厂；图源：IHS、招商证券二来，虽然功率半导体是瑞萨除了MCU外的核心业务之一，但其2020年就曾宣布，计划减少二极管和化合物半导体的生产，而且与英飞凌、意法半导体等在SiC、GaN技术上的领先实力相比，瑞萨近年来在这一领域少有建树，也并未对此表现出兴趣，突然对这一尚未完全商业化的领域进行投资，并不合理。
去向二：另有买家据上述参与竞标的厂商对笔者透露，业内流传的一个可能性是，有其他公司计划收购瑞萨山口工厂，之后将原地运营该工厂，这意味着瑞萨可以不用负担拆包运的高昂费用，“这条线可能要小千万美元。”目前，这个潜在的买家究竟是谁尚不得知，但这种思路既严格执行了瑞萨的战略部署，并且还减轻了其在频繁收购后骤然加大的现金流压力。而从产业来说，在各大代工厂、IDM都将产能尽可能快地向12英寸产能腾挪的背景下，一条“年近40”的产线还能有此待遇，实为罕见。事实上，在此轮缺芯潮中，虽然8英寸产能是无可非议的主角，但由于其迟迟得不到新产能补充、部分产品又尚未到达转向12英寸的性价比，缺芯之火早已殃及曾被认为在淘汰边缘的6英寸产能。早在2020年下半年，就有行业媒体报道指出，由于8英寸产能严重不足，部分设计厂不惜找到6英寸代工厂为其代工产品，使得6英寸市场再度火热。去年11月，更有报道指出，为抢6英寸产能，自愿与代工厂签订长期合约，汉磊当时透露，目前合约客户占公司产能比重约35-40%。据国内某代工厂高层对笔者介绍，当前仍在6英寸产线制造的产品包括IGBT、IGCT等大功率器件，以及宽禁带半导体（即第三代半导体）。业内资深人士陈绍怀则表示，有部分MOSFET产品，由于8英寸没有产能，也正在转向6英寸生产。“功率类的，低端的，8英寸扩（产）不上去，12寸代价又大。”这也与此前传闻相吻合，月初曾有报道称，原本由国际IDM主导的SGT MOSFET，近期有订单转向部分6英寸厂的趋势，茂矽电子、新唐科技、汉磊等代工厂预计，至少今年上半年将保持满载，以满足IT应用领域对SGT MOSFET、用于功率系统的汽车二极管的强劲需求。从技术上来看，6英寸和8英寸理论上在覆盖线宽上有重合，部分设备可共用，例如光刻机等。另外，相对于8英寸扩产难点核心在于设备不足相比，6英寸设备虽然更加老旧，但作为曾经大规模、长时间占据主导地位的产线，其设备总量相对于8英寸来说更多，且目前价格更便宜。值得注意的是，在6英寸产能上，中国大陆厂商颇有优势。据IC Insights在2021年1月发布的《2021-2025年全球晶圆产能报告》，在6英寸及以下尺寸的晶圆产能上，领先者由专注于模拟/混合信号IC和MCU的代工厂和制造商组成，其中华润微、士兰微名列前茅，均拥有较大6英寸产能。
图源：IC Insights
写在最后从2016年宣布“改革计划”至今，瑞萨的6英寸产线关闭、转移计划已进行到了第6个年头，在瑞萨“拖延症”的背后，疫情、缺芯、地缘政治等黑天鹅因素的推波助澜不可忽视。而作为当前车用MCU龙头，其6英寸工厂的去向，或将在此轮缺芯进入拐点后，成为半导体产业的又一风向标，笔者将对此事进展持续关注。
图源｜网络
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