好消息！又一半导体封装项目签约

来源:今日半导体发布时间:2022-03-24162浏览

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森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花，拟8月投产

3月10日，四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式，森阳电子科技集成电路半导体封装等8个项目完成签约，总投资100亿元。

图片来源：攀枝花日报

其中，森阳电子集成电路半导体封装项目定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线的智能制造研发与生产基地，逐步拓展下游光电器件产品，形成完整光电产业链。

攀枝花日报消息显示，仁和区经合局工作人员介绍，目前，森阳电子集成电路半导体封装项目的装修设计方案已完成，正在进行招投标，预计6月底交付厂房，年内投产（8月份）。

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半导体封装市场，好事连连

不久前，江苏国中芯半导体芯片封装测试项目签约落户湖北咸宁

江苏国中芯半导体有限公司作为投资方的芯片封装测试项目签约落地湖北咸宁通城县。

咸宁市政府官网显示，这是通城县引进的首家半导体制造企业，项目实现当日考察、当日洽谈、当日签约、当日落实用地红线图。江苏国中芯半导体有限公司是一家专业从事集成电路、发光二极管元器件封装及其产品研发、生产、销售、服务于一体的企业。据悉，根据协议，该项目总投资10.78亿元。其中，第一期投资5.1亿元，第二期投资5.68亿元。项目计划建设厂房2万平方米，建设15条高端芯片封装测试生产线。项目签约后，计划40天内开工建设，9月正式投产。

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