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来源:今日半导体发布时间:2022-03-24903浏览
询问 AI
转动态图为长电科技 静态图为央视科普
一颗芯片的诞生,
晶圆制造和芯片成品制造 两大阶段。



那么,芯片究竟是怎样被封装的呢?

焊线封装。










随着摩尔定律的逐渐失效,芯片性能提升陷入前所未有的困境,而系统级封装的出现很有可能成为打破这一桎梏的胜负手。




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芯片,以储量最丰富成本最廉价的二氧化硅为原料,成就了这个星球的科技之巅,颁一枚最佳逆袭奖,实至名归!
那么,目前中国“芯”处在什么阶段?又面临着哪些问题?





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