泰晶科技：与大普通信拟联合研发全国产化车规RTC芯片

集微网消息，3月24日，泰晶科技公众号显示，近日，泰晶科技与大普通信成功签署了合作协议，拟联合研发全国产化的车规RTC芯片。

未来双方将集中资源通力合作，开发出业内最小封装尺寸、宽温度范围、高精度补偿、符合车规要求的高可靠性RTC产品，共同推进全国产化车规RTC芯片研发纵深探索，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。

泰晶科技指出，此次与大普通信达成战略合作，将为车规行业提供更为高效、完整的解决方案。双方将定期进行技术交流和市场探讨，增强双边竞争力的同时给广大的客户创造价值。实现产业协同发展，进而推动车规芯片国产化进程加速。

近年来，泰晶科技抓住新能源汽车、智能驾驶、车联网的发展机遇，加快车规级石英晶体器件的开发与认证，已有多款产品通过了被动元件汽车级品质认证。

目前，该公司设计开发了多种型号的新产品。比如: 热敏晶体TSX，完成了2016和1612的研发和量产，其中，38.4MHz、76.8MHz已通过高通5G平台的验证；有源产品SPXO、TCXO，完成了2016、1612研发和量产，实现了国产替代，在客户端获得好评；作为国内唯一的SMD音叉晶体制造商，3215、2012、1610尺寸已经实现量产。另外，还有更小尺寸的1210、1008尺寸晶体，业内最小的RTC产品也正在研制中，“微型化”产品份额稳步提升。（校对/Xiao wei）