SEMI：今年全球半导体设备投资额将首次超过1000亿美元

集微网消息 3月23日，国际半导体设备材料协会（SEMI）表示，通过"展望报告书"，今年全球半导体设备投资额将同比增长14%，达到历史最高值130亿美元。这比今年1月发表的预测值增加了50亿美元。

SEMI首席执行官阿吉特.马诺查（Ajit Manocha）表示：“半导体设备支出超过1000亿美元，对半导体行业来说是一个历史性的时刻。”

据推算，中国台湾地区半导体设备投资额为310亿美元，同比增长39%。紧随其后是韩国和中国大陆，投资规模分别为260亿美元和175亿美元。

SEMI预测，今年韩国国内的半导体设备投资将比前一年增加9%，但中国大陆的投资相反将减少30%。

晶圆设备行业占半导体设备投资总额的50%左右，预计将占今明两年半导体设备投资的大部分。而三星电子和SK海力士等企业主导的存储器领域的设备投资额占比预计达到35%。

（校对/Lee）