中兴通讯制裁正式“解绑，港股大涨60%

1、中兴通讯制裁正式“解绑，港股大涨60%

3月22日，中兴通讯发布公告，表示2022年3月22日（美国时间）收到法院判决，裁定不予撤销中兴通讯的缓刑期且不附加任何处罚，并确认监察官任期将于原定的2022年3月22日（美国时间）结束。

来源：中兴通讯公告

此公告意味着自2016年3月以来，中兴通讯已经完整执行了美国商务部的7年拒绝令、8.9亿美元罚金和5年监察期措施，正式摆脱被制裁的阴影。
中兴A股和H股随后复盘，股价最高涨幅一度高达60%。
2016年3月，因所谓的出口合规问题，中兴通讯被美国商务部实施出口限制措施。
2017年3月，美国商务部等政府部门就遵循美国出口管制条例及美国制裁法律情况的调查与中兴通讯达成协议，对其罚款8.9亿美元。
2018年4月，美国商务部对中兴通讯激活为期七年的拒绝令，实施第三轮处罚，同时派驻美国监管人员。
在中兴通讯的最新公告中，缓刑期将于原定的2022年3月22日（美国时间）届满，从最新的判决来看，法院裁定不予撤消中兴通讯的缓刑期，并且不附加任何处罚。这也意味着，中兴通讯最后赢得了上述听证会的“胜利”。


2、2022年中国集成电路封装行业通信设备领域应用市场现状及发展趋势分析

1、通信设备零售规模递增

据国家统计局统计，2016－2021年，我国通信设备零售规模呈整体扩大趋势。2020年行业零售收入1261．69亿元，累计同比增长为1．05％。预计2021年零售收入超过1300亿元。

2、智能手机出货量回升迅速

根据工信部的数据显示，2012－2020年，国内智能手机出货量呈波动趋势，2019年国内智能手机出货量3．72亿部，同比下降4．7％，占同期手机出货量的95．6％。2020年，国内智能手机出货量3．08亿部，同比下降20．8％。随着5G换机潮的影响，2021年全年，智能手机出货量3．43亿部，同比增长15．9％，出货量回升迅速。

3、集成电路在通信领域的应用

集成电路对无线通信领域的影响是深远和关键的，如软件无线电、IEEE802．11、SWAP、IrDA及“蓝牙”等技术的应用提供了将移动电话、便携式信息终端、便携式游戏机和数字照相机等各种设备用无线方式连接起来的接口。

4、通信设备中的主要芯片及封装方式

通讯设备如手机、路由器中主要有SoC、RAM、ROM、射频、wifi蓝牙等芯片，其封装方式涵盖了BGA、CSP、SOP等封装方式，其中引脚数较多的SoC多采用BGA／CSP封装，而引脚数较少的射频芯片与wifi芯片采用CSP封装。通讯设备的电路板通常较小，其引脚密度较高，因此其封装难度也随之增加。

5、通信设备需求增加带动集成电路封装产业发展

近年来，数据宽带需求持续增长、FTTx（光纤接入）加速、数据中心建设推进电信行业发展，加上安防监控运用和智能电网建设必将提高对通信设备的需求。同时，人们智能便携通信设备的小型化追求，也将带动集成电路封装行业增长。