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来源:Arden发布时间:2022-03-23467浏览
询问 AI
集微网消息 3月23日,崇达技术在互动平台表示,公司是中兴5G基站产品的核心供应商,目前主要供应中兴的5G基站收发信主板及服务器主板等产品。2021年公司荣获中兴通讯“最佳交付支持奖”。
据了解,崇达技术已具有能够规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力,主要产品类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、高频板等。
从应用领域来看,通信领域的PCB需求分为通信设备和移动终端,通信设备的PCB需求以多层板为主,移动终端的PCB需求以HDI板、挠性板和封装基板为主,5G时代的到来激发了通信设备和移动终端等市场的巨大需求。
一方面,5G作为支撑经济社会数字化、网络化、智能化转型的关键新型基础设施,商用步伐不断加快,2019 年 6 月,工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电四家运营商发放 5G 商用牌照,我国 5G 商用迈出了关键一步。
根据工信部数据,截至 2021 年 11 月,我国 5G 基站超 139.6 万个,5G 手机终端连接数达 4.97 亿户,未来几年,5G基站建设数量将大幅增长。随着 5G 技术的应用和不断推进,通信行业将迎来新一轮的更新换代建设,为 PCB 市场尤其是高多层板带来新的市场机遇。根据中国信息通信研究院发布的《5G 经济社会影响白皮书》,预计 2020 年 5G 将带动约 4,840 亿元的直接产出和 1.2 万亿元的间接产出,到 2030 年 5G 带动的直接产出和间接产出将分别达到 6.3 万亿元和 10.6万亿元,两者年均复合增速分别为 29%和 24%。
另一方面,新冠疫情促使全社会数字化进程向各个领域加速渗透,远距工作、居家学习等成为新生活常态,智能手机等移动终端市场需求旺盛,5G正式商用带来的换机潮亦推动智能手机需求增长。同时,指纹识别、3D Touch、全面屏、双摄、人脸识别、折叠屏等智能手机创新点不断涌现,各大手机品牌商通过不断创新、丰富产品功能、优化使用体验激发消费者换机需求。随着智能手机功能集成需求越来越大,功能模块越来越多,单机所需PCB尤其是高端PCB的价值越来越高,未来移动终端领域的PCB产品需求仍将是PCB行业增长的主要驱动力之一,HDI板未来增长空间广阔。
据了解,珠海崇达一期已于2021年第二季度试产,主要生产4-8层应用于汽车、中控、安防、光电领域的大批量PCB产品,年设计产能270万平米。
从崇达技术2021年半年报中获悉,在5G客户方面,崇达技术合作的主要客户有中兴、烽火通信、康普(CommScope)、高意(II-VI)、博通(Broadcom)、安费诺(Amphenol)、Intel等知名企业。
在 5G 通讯之外,其合作的大客户还包括:ABB、施耐德(Schneider)、博世(Bosch)、海康威视、大华科技、京东方(BOE)、新华三(H3C)、松下(panasonic)、Preh 均胜、捷温、雅达(ASTEC)、伟创力(Flextronics)、 捷普(Jabil)等各行业领先企业。
崇达技术董秘余忠在此前举办的股东大会中表示:“目前公司高端产品占总出货量的比重已经超过50%,具有较强的增长潜力,这类产品面向的应用领域也比较多,包括通讯、服务器、电脑、手机、LED等等。此外,公司在一些大客户供应链的订单份额和比重也持续增长。”(校对/日新)
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