华虹半导体：董事会批准可能在科创板发行股份并上市的初步建议

3月21日，华虹半导体宣布其董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于（其中包括）本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。

根据建议，将由目标认购人以人民币认购并在科创板上市及以人民币买卖的普通股，组成与香港股份属同一类别的普通股。将予发行的人民币股份（包括将因超额配股权（如有）获行使而发行的人民币股份）不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%。扣除发行开支后，建议发行人民币股份的募集资金目前拟定用作公司主营业务的业务发展以及一般营运资金。

华虹半导体将根据香港上市规则及其他适用法律及规例，于适当时候就建议发行人民币股份的任何重大最新消息及进展刊发进一步公告。

华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新，先进“特色IC+Power Discrete”的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用，其质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产要求。华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂）。