中晶科技：募投项目4 月底具备通线条件

集微网消息 近日，中晶科技在接受机构调研时表示，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》4 月底具备通线条件。

据介绍，该募投项目前期通线设备已进厂安装，部分进口设备采购周期较长，公司会按照规划进度组织采购。

对于江苏皋鑫，中晶科技称该公司承接了南通皋鑫的业务、技术，当前生产饱满，订单交付紧张，在完成现有生产任务的同时，积极推动《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》的实施，在实现扩产的同时，积极开展新产品的研发和生产。

关于未来业绩增长点，中晶科技称，公司将持续深耕半导体领域，专注于半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。以核心技术驱动公司发展，继续巩固在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业的市场领先地位。公司未来将会加大市场开发力度和技术研发投入，不断提高生产效率和产品品质，努力形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的业绩增长点，进一步提升公司的核心竞争力和盈利能力。（校对/Lee）