阿斯麦CEO：未来两年内仍芯片制造业仍将面临关键设备短缺

3月21日消息，近日，光刻机大厂ASML(阿斯麦)CEO彼得温宁克(Peter Wennink)表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，仍将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。温宁克表示：“明年和后年将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的机器，明年的机器则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话，这种增长还不够。我们确实需要将产能提高50%以上。这一切都需要时间。”ASML制造的机器用于在硅片上刻蚀电路。Radio Free Mobile科技分析师理查德?温莎(Richard Windsor)表示：“ASML是半导体供应链中最关键的一家公司，堪称硅芯片的印刷机。”温宁克表示，ASML正在与供应商一起评估如何增加产能。他表示，目前还不清楚所需的投资规模。ASML拥有700家产品相关供应商，其中200家是关键供应商。

荷兰ASML公司是一家总部设在荷兰埃因霍芬(Eindhoven)的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务，TWINSCAN系列是世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，比如英特尔(Intel)、三星(Samsung)、海力士(Hynix)、台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC)等。ASML的产品线分为PAS系列、AT系列、XT系列和NXT系列，其中PAS系列现已停产;AT系列属于老型号，多数已经停产。市场上的主力机种是XT系列以及NXT系列，为ArF和KrF激光光源，XT系列是成熟的机型，分为干式和沉浸式两种，而NXT系列则是主推的高端机型，全部为沉浸式。已经商用的最先进机型是Twinscan NXT 1950i，属于沉浸式光刻机，用来生产关键尺度低于38纳米的集成电路。ASML正在加紧研制基于极紫外(EUV)光源的新型光刻机，型号定为NXE系列。如果量产成功，将成为划时代的产品，有望将关键尺寸缩小至10nm以下，并且可以显著提高集成电路质量。

阿斯麦的商业模式和技术优势是一部分投资者保持信心的关键因素。该公司预计，在2025年，其EUV光刻机仍将保持垄断地位，同时将主导ArFi光刻机(市场份额达90%)。要知道的是，这两类产品在最新一个财季中共占其营收的81%，这一趋势在过去两年时间里得到了保持。美欧日等国家和地区纷纷出台法案，加大对其芯片产业的扶持力度：美国将向半导体行业提供约520亿美元拨款和补贴，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，日本出台了吸引更多外部半导体企业在日本建设芯片厂的扶持政策、预算总额为6000亿日元。此外，韩国计划在未来十年投入4500亿美元并把该国打造成全球半导体强国。加拿大则准备向半导体行业投资2.4亿加元(约合1.87亿美元)。

作为全球半导体原材料气体的生产大国，乌克兰供应着全球超过70%的氖气，这种稀有气体对半导体光刻环节至关重要。因此，俄乌战局也牵动着全球半导体行业的心。当地时间2月23日，路透社报道称，荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)正在寻找其他氖气的供应来源，以防俄乌冲突导致氖气供应中断。当天，阿斯麦一位发言人表示，该公司使用的氖气约有20%来自乌克兰。乌克兰局势的迅速升级，再度引发市场对特种气体行业的关注。近些年，随着电子行业的兴起，特种气体成为在工业气体大门类下发展起来的产业，广泛应用于集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆、新能源汽车、航空航天、环保、医疗等领域。