富乐华拟A股IPO 投资10亿元建设功率半导体陶瓷基板

集微网消息 近日，中国证监会披露了华泰联合证券关于江苏富乐华半导体科技股份有限公司（简称：富乐华）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

官微显示，富乐华成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。整个项目总投资10亿元人民币，旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司等子公司，拥有厂房面积共约6万平方米 ，年产功率半导体覆铜陶瓷载板可达1,800万片。

今年2月，江苏富乐华半导体科技股份有限公司的功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。

最内江消息显示，江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目投资10亿元，规划用地100亩，项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等），项目建成达产后，预计实现年产值不低于10亿元。

江苏富乐华半导体科技股份有限公司是日本磁性技术控股股份有限公司旗下一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板研发、制造、销售的企业。企查查显示，该公司成立于2018年，该公司经营范围包括半导体新材料研发、生产（需专项审批的项目除外），功率器件模块基板、热电材料、覆铜陶瓷基板、电子电力模块生产等。

据中国江苏网近日报道称，富乐华产销两旺，生产能力持续放大，订单已排至三季度，公司今年已开票销售1.43亿元，增长46.3%。（校对/Lee）