日本地震后：村田两工厂复工、瑞萨两工厂复工无日期

16日晚23时36分，日本东北发生规模7.4的强震，震央在福岛县外海，震源深度仅57公里。宫城县和福岛县等地都观测到震度 6 强的剧烈摇晃，该起强震也对众多日本企业位于当地的工厂生产造成影响。

据最新数据统计：
信越化学
信越化学17日发声明指出，该公司及集团公司部分工厂受福岛强震影响而一度停工，不过没有员工受伤、设备也未发生太大损害，而一度停工的工厂以安全为最优先考量，已陆续从完成安全确认的制程开始、重启生产。信越化学未公布一度进行停工的工厂名称，不过信越化学集团公司、生产硅晶圆的信越半导体白河工厂就位于福岛县。
再生晶圆厂RS 
再生晶圆大厂RS 17日发声明表示，该公司三本木工厂（宫城县大崎市）外围在地震发生时、测得的震度达5以上，导致该工厂进行停工，不过地震未对员工及设备造成损害，预计在进行检查及调整后、会陆续重启生产。
名幸（Meiko）
PCB厂名幸（Meiko）17日宣布，福岛强震造成该公司位于当地的3座工厂进行停工，其中福岛工厂和山形工厂预计会在完成产线检查之后、重启生产，石卷工厂则已进行重启生产的相关确认作业。
Sony
17日，Sony表示，受福岛强震影响、导致该公司3座工厂进行停工，分别为位于山形县鹤岗市的CMOS图像传感器工厂、位于宫城县多贺城市的储存媒体工厂和位于宫城县白石市的激光二极管工厂。Sony目前正对停工厂房的设备情况进行确认、复工时间未定。
铠侠 （Kioxia）
内存大厂铠侠 （Kioxia） 位在岩手县的北上工厂，因生产设备侦测到摇晃，有部分生产线停止。员工和建筑物都没有灾情传出，生产活动仍持续进行。
SUMCO
硅晶圆大厂SUMCO表示，生产硅晶圆的米泽工厂未发生须对外公布的损害情况、工厂持续进行生产。

日立Astemo
日立制作所（Hitachi）旗下汽车电子子公司「日立Astemo」位于福岛县和宫城县的7座工厂受地震影响停工，目前正确认损害情况和进行设备检查，其中1座工厂已复工。
太阳诱电（Taiyo Yuden）
日本积层陶瓷电容（MLCC）大厂太阳诱电（Taiyo Yuden）17日表示，福岛强震对该公司集团生产据点的厂房、设备未造成太大损害，生产未受影响。
村田制作所（Murata）
村田制作所（Murata Mfg）有4座工厂受福岛强震影响进行停工。其中，生产芯片电感等产品的登米村田制作所在地震发生后起火，之后火势于17日凌晨2点左右扑灭，目前复工时间未定；生产表面波滤波器等产品的仙台村田制作所因部分基建设备损害、复工时间不明；生产电池产品的「东北村田制作所」郡山事业所和本宫工厂预计会自3月18日起陆续重启。

瑞萨电子（Renesas）
瑞萨在地震期间有3座晶圆厂受地震及停电影响停工。
最新回应显示，瑞萨电子（Renesas）的三座工厂，在地震发生后一度停电，目前已恢复供电。其中米沢工场的部分生产线已复工，而那珂、高崎两工厂仍停工当中，复工日期未定。瑞萨目前还在确认整体供应链的影响状况。
对于整体影响，研究机构TrendForce在评估后给出的结论是，存储器、MLCC、晶圆等领域并无造成太大影响。整个晶圆代工领域也无重大影响，唯独没有确定的就是MCU大厂瑞萨的受灾影响及减产程度，值得关注。