华虹半导体拟登录科创板，中国大陆前三大晶圆代工厂有望齐聚A股

3月21日，港股上市的华虹半导体公告披露，该公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议。继中芯国际、晶合集成之后，华虹半导体也将登陆科创板，中国大陆前三大晶圆代工厂有望齐聚A股。

据华虹半导体公告透露，将予发行的人民币股份(包括将因超额配股权(如有)获行使而发行的人民币股份)不得超过该公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%；募集资金目前拟定用作该公司主营业务的业务发展以及一般营运资金。

官网显示，华虹半导体前身成立于1996年，聚焦于特色工艺，包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台，公司提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。

目前，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂)，月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内建有一座12英寸晶圆厂(华虹七厂)，月产能规划为4万片。

最新披露的财报显示，2021年全年，华虹半导体实现营收16.31亿美元(约合人民币103.81亿元），同比增长69.64%，归属母公司净利润2.12亿美元(约合人民币13.49亿元），同比增长113.26%。

华虹半导体作为中国大陆营收第二大晶圆代工厂，具有国资委背景及国家集成电路产业基金加持。截至2021年6月30日，华虹半导体的第一大股东华虹集团(持股26.95%)，实控人为上海市国资委；国家集成电路产业投资基金持有华虹半导体16.92%的股份。

截至目前，华虹半导体A股上市的具体信息尚未披露。该公司称，建议发行人民币股份有待及取决于（其中包括）本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。