台积电竹南封装厂AP6计划于Q3量产，大规模先进封装量产可期

据科创板日报报导，台积电位于台湾竹南的封装厂AP6将于今年第三季投产，该厂总面积是公司其余四座封测厂总面积的1.3倍，也是台积电3D先进封装的最大生产基地。

台积电除了既有的2D/2.5D封装外，也将进行大规模的3D封装量产计划，引发市场密切关注。封装厂AP6的大规模投产将令台积电目前的封装客户群体进行升级，可能会呈现原2D提升至2.5D、原2.5D提升至3D的趋势。值得一提的是，此前苹果M1 Ultra芯片采用的UltraFusion封装架构，就是台积电CoWoS-S(chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer)先进封装技术的一种，使用硅中介层连接两个M1 Max芯片以组成SoC，是一种2.5D封装模式，适用于Mac Pro核心芯片。

过去数年来，台积电先进封装技术不论是InFO、CoWoS业绩皆稳健成长。其中，2.5D InFO随着苹果A系列手机处理器销量增加，成为目前台积电先进封装的主要营收来源，占比估计达70%左右。随着AI、HPC应用兴起，CoWoS增长幅度更胜InFO，加上先前耕耘的TSV技术，采用更厚铜的连接方式，让CoWoS更具优势，也获AMD采用，带动CoWoS占整体先进封装营收比重攀升至30%。

据悉，台积电计划在2022年在先进封装将达到五座厂生产。台积电已将相关技术整合为“3DFabric”平台，纳入所有3D先进封装技术包含InFO家族、CoWoS等实现芯片堆叠解决方案。