促进半导体产业发展的动力是什么？

此外，随着汽车电气化和智能化的普及，新能源汽车的持续快速增长增加了对电动汽车核心部件功率半导体的需求。此时，由第三代半导体材料制成的SiC和Ganfet将逐渐占领市场，切换速度更快，温度漂移损失更小，功率密度更高，集成度更高。

促进半导体产业发展的动力是什么？它是人们对自然学习语言、人工智能BMS4007、自动驾驶、视频监控、增强/虚拟现实、5g通信、个人医疗、可再生能源和智能电网的需求。从表面上看，这些需求是多样化的，但从现象的本质来看，我们可以惊讶地发现，它们有许多共同点，如数亿计算能力、无线网络扩展能力、高效能源管理能力和多维感知能力。实现这些系统级能力的基础是关键设备的性能升级，如处理器的堆升频、网络的异质互联、感知层的改进和减少。

半导体产业在后摩尔时代正面临变化。

根据Omdia发布的数据，汽车处理是半导体行业增长最快的三个应用领域。预计未来五年，数据中心服务器处理和高级移动半导体的增长率将分别为16%、12%和7%。受高速、高计算能力和高带宽需求的影响，这些应用领域的处理器技术进入新节点，达到市场上最先进的5-7nm水平，预计本世纪末达到1nm水平。

工艺节点的改进不仅意味着产品发布周期的延长和成本指数的增加，也意味着单芯片集成度的不断提高。计算能力越来越密集。随着晶圆面积的增加，产量和产量开始下降。数据显示，当单芯片晶圆面积仅为10mm时，产量可达70%以上，当单芯片晶圆面积增加到360mm时，产量已降至15%左右。

因此，该行业开始寻求降低成本、增加生产、加快产品上市的方法。由chiplet组成的系统可以说是一个超级异构系统，为传统的异构SOC增添了新的维度。业内专家表示，经过充分测试验证的chiplet，可以大大缩短产品上市时间，降低芯片研发成本。其优点是可以根据需要使用不同的工艺节点来优化目标设计。据统计，当单芯片面积为360mm2时，四个小芯片的产量可从上述15%提高到37%左右。

然而，在先进的工艺节点下，峰值电流在各种低核心电压和功能堆叠下的增加是不可避免的，因此从处理器到应用系统所需的电源管理系统变得越来越复杂。综上所述，更强的数据处理能力将促进更高的复杂性。发展更高性能的电力管理市场。

说到电力管理，我们必须谈谈当前流行的汽车电子市场。随着汽车智能网络的不断发展。电气化趋势，包括人工智能芯片、MCU、传感器、通信模块、电池管理、DC/DC电压转换器、牵引电机逆变器、车载充电器等系统的电气化设备，汽车电子成本的比例将达到50%。同时，总需求呈指数级上升趋势。

此外，随着汽车电气化和智能化的普及，新能源汽车的持续快速增长增加了对电动汽车核心部件功率半导体的需求。然而，经过70年的发展，Si材料已经达到了其材料极限，传统的IGBT和HVMOS在效率和功率密度方面都不足。此时，由第三代半导体材料制成的SiC和Ganfet将逐渐占领市场，切换速度更快，温度漂移损失更小，功率密度更高，集成度更高。

促进半导体产业发展的动力，

让测试面临挑战。

无论是云服务器、5G通信、人工智能还是汽车电气化智能，都将挑战半导体测试。

例如，SOC在各种低核心电压（1V）下工作，但整个系统的峰值电流非常高（10-100A）。因此，为了满足这一趋势的需要，该行业开发了一种低噪声、高效的功率调节器，称为负载电气装置。这些设备需要在出厂前进行更高水平的负载和过流测试，以及更低、更准确的导电阻RDS（ON）测量。

另一个例子是电动汽车的BMS。单个电池的电压范围通常为3.6V-4.7V，因此其输出和测量精度约为0.1mV。同时，在25个单元电池的监测中，浮地共模电压应达到120V，以适应最高单元运行120V的现代BMS设计。这是高共模电压下的高精度电压测量。

值得一提的是，泰瑞达的测试缺陷模型对这些高压、大电流、高精度的测试非常完善。

此外，在这两个例子中，泰瑞达还面临着生产能力激增的需求。为了降低合作伙伴测试成本的ASP压力，提高资本投资的效率和回报，泰瑞达增加了平行测试网站的数量（从4个网站增加到16/32个网站），大大扩大了吞吐量。

巧合的是，在电动汽车和射频应用中加速流行的第三代半导体设备的使用也将挑战半导体测试。例如，输出和测量更高的电压电流（SIC击穿电压测量值高达3kV，部分测试电流高于2ka）；快速切换下的短脉冲宽度测量；SIC本身的短路电流测量（SIC设备的短路电流高达7.5ka）；保证GAN设备质量的动态RDS（ON）也被称为电流崩溃效应测量。为了解决基于GAN的SIP功率模块的高成本废物问题，泰瑞达采用了更高质量的晶圆探测器来帮助合作伙伴解决上述问题。

当然，前面的挑战只是半导体产业和ATE产业发展的缩影，实际需求远远大于我们所能列出的。

如何打破局面，拥抱半导体测试的新时代？

面对如此多的挑战，谁将颠覆传统的测试结构，解决半导体密封测试制造商的问题？作为半导体测试解决方案组合的领导者，泰瑞达提供的J750.UltraFLEX系列和EAGLETSYSTEMS可以完美满足上述需求。

Ultraflex系列产品包括Ultraflex和Ultraflexplus。在产品规划之初，这两款车型赋予了四个核心理念:

1.降低工程成本-Ultraflex是基于IG-XL软件平台构建的。该平台已被证明具有良好的鲁棒性和易于编程的平台，并提供所有仪器的连续代码。例如，同样的IG-XL版本和测试程序可以在Ultraflex和Ultraflexplus测试仪上运行。因此，只要使用Ultraflex的工程师想要启动Ultraflexplus，他们就不需要额外的培训；

2.更高的产量和质量——UltraFLEX系列允许最小的保护和插入，帮助客户通过准确、完整的测试重要特性实现最高的测试质量和产量；

3.UltraFLEX和UltraFLEXPlus投资使用寿命长，提供长期升级选项。

4.较少的测试单元Ultraflexplus可将IC批量生产所需的测试单元数量减少15%-50%，提高生产效率。减少测试单元可转换为较少的探头台和分选器。设备功率低，操作人员少，总制造成本降到最低。

结语

我们生活在一个有趣的时代，半导体技术的未来和它将在我们共同的未来发挥如此令人兴奋的作用。今天的半导体行业正在经历转型，业务增长不再由数量或单位数量驱动，而是开始与更复杂的终端市场水平和各种技术集成有关。这些新因素对未来的设计和制造设备提出了一系列新的挑战，如云、人工智能处理器、边缘处理器、有线电源转换和电信基础设施。正是这些变化使我们保持了陡峭的学习曲线。泰瑞达团队希望与您一起开始这段有趣的增长之旅。当您遇到测试挑战时，请联系泰瑞达当地合作伙伴，实现双赢合作。