日本福岛地震：或加剧全球半导体产业链不确定性

当地时间3月16日23时34分（北京时间22时34分）和23时36分（北京时间22时36分），日本福岛县附近海域相继发生两次地震，震级分别达到6.1级和7.4级，引发大范围停电停水，高铁、公路等基础设施不同程度受损。地震一度造成瑞萨、信越、村田、索尼、东芝等半导体企业的部分制造厂停产，日本车企也因为零部件供应问题暂停了部分产线的生产。

日本市场：波及材料、制造及下游企业

日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州，而此次临近震中的福岛县正位于日本本州岛东北地方（区划）南部。芯谋研究分析师张先扬向《中国电子报》记者指出，从日本国内的地区分布来看，预计本次地震主要辐射日本东北、关东及中部区域，在此区域内有东芝、索尼、瑞萨、信越及胜高等工厂，波及到的半导体产品覆盖面较广，涉及到MCU、CIS、大硅片及电子化学品等产品。

由于半导体生产的高精密特点，地震成为日本半导体供应的不确定性因素。赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉向《中国电子报》表示，半导体对震动环境控制要求极高，小型震动有可能导致产线上晶圆的良率下降，中大型的震动甚至会破坏制造设备，需要修复设备、产线调试等过程才能恢复生产。其中，光刻、刻蚀、离子注入等半导体制造过程对于震动极度敏感，半导体设备的隔振台（减振台）可以减轻地震对设备造成的不利影响，但多频次、高强度地震会对制造过程中的芯片造成破坏，甚至损害制程设备。

同时，地震也对福岛县地面交通造成了影响。半导体产品的出货量也可能会受到来自公路、铁路、海运和日本航空运输中断的影响。

目前来看，地震对上游零部件厂商的影响也传导到了整车企业。日本丰田在3月18日的公告中表示，由于供应商受到地震影响造成的零部件短缺，部分产线将在3月21-23日暂停生产。

日本厂商：部分工厂暂停生产，下周起陆续恢复

地震发生后，东芝、瑞萨、索尼等半导体厂商的部分制造厂暂时停产或部分停产，以评估设施及产线情况，预计3月21日起陆续恢复生产。

车用芯片大厂瑞萨临近震中的那珂、高崎制造厂在地震发生后暂时停产，米泽制造厂部分停产。瑞萨在3月17日发布的公告中称，那珂、高崎厂曾出现短暂的停电，至公告发布时已经恢复供电，部分公用设备恢复运行。3月17日，那珂、高崎制造厂启动了半导体制造设备，部分测试线恢复生产，预计产能将在3月23日恢复到震前水平。米泽制造厂在3月17日当天已经恢复了部分测试线的生产，预计产能在3月20日恢复到震前水平。

全球最大硅片供应商日本信越化学以及部分信越集团的工厂暂时停产，但设施没有受到严重破坏。

全球最大CIS供应商索尼半导体位于宫城县的技术中心在地震后暂停生产以检视设备情况，虽然设施存在受损情况，但不会对生产造成影响。

MLCC大厂村田的登米制造公司、仙台制造公司，以及东北制造公司旗下的郡山、本宫工厂的部分设施设备由于地震受损，目前两座工厂已经恢复生产，登米、仙台公司将分别于3月21、22日恢复生产。

电气元器件及存储厂商东芝半导体日本总部和岩手业务部在地震发生后暂停运营并对产线情况进行评估，至3月17日晚间恢复部分生产，预计3月22日全面恢复生产。

全球市场：短期有冲击，不会造成长期影响

日本地震引发了产业界对于硅片及汽车芯片供应的关注。SEMI数据显示，2020年，日本信越化学、日本胜高作为全球Top2硅片企业二，占据了全球硅片超过45%的市场份额。而信越、胜高在地震辐射的日本东北、关东地区设有生产基地。瑞萨的短暂停产，也有可能对持续处于供应压力之下的车规级半导体产业造成影响。信息显示，瑞萨的那珂工厂约有三分之二的产能用于车用芯片生产。

“日本是全球半导体供应体系的重要一环，本次发生地震的福岛县周边聚集有信越化学、瑞萨电子、铠侠、东芝、胜高和索尼等日本半导体厂商的主要生产基地，临近全球车用芯片和半导体材料生产重镇，或将加剧全球半导体产业链的不确定性。”滕冉表示。

但目前来看，本次地震对全球半导体不会产生长期扰动。张先扬表示，预计MCU和CIS短期内会受到供应冲击，导致价格上涨。另一方面，日本硅晶圆大厂信越及胜高受到了本次地震的影响，将进一步影响全球芯片生产节奏，加剧下游结构性缺货现象。但是考虑到日本对地震灾害有着成熟的应对管理经验，以及韩国、德国等地全球范围内硅片供应产能的分布情况，本次地震对全球半导体产业影响相对有限。

“日本是地震多发国，针对地震灾害有丰富的应急管理经验，预计对所涉及半导体产品市场短期内会有一定的冲击，但影响时间不会太久。” 张先扬说。