分析丨巨头成立“小芯片联盟”，大陆芯片面临窘境？

前言：

越来越多的厂商开始使用小芯片，这使得小芯片越来越普遍。制造商们希望小芯片解决芯片制造目前面临的制造成本、扩展性等多方面的问题。

作者 | 方文图片来源 |  网 络 
 [狠角色们]成立[小芯片联盟]

3月3日，全球芯片头部制造企业英特尔、AMD、ARM、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星、台积电等联合宣布，成立小芯片联盟，并且推出一个全新的通用芯片互连标准：通用小芯片快连（UCle）。

 

值得注意的是，UCIe联盟的初始成员名单中，没有苹果、英伟达等芯片圈知名厂商，也完全没有中国大陆厂商的身影。

 

该标准专为小芯片（chiplet）而设置，旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并且提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。

 

该标准下，芯片制造商可以在合适的情况下混合构建芯片。

UCIe标准的全称为[Universal Chiplet InterconnectExpress](通用小芯片互连通道)，在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。

 

UCIe 1.0标准定义了芯片间I/O物理层、芯片间协议、软件堆栈等，并利用了PCIe、CXL两种成熟的高速互连标准。

 

小芯片联盟的成立其实背后有两个逻辑，一个是看好小芯片本身的技术优势，二来是希望通过联盟的形式扫清小芯片前进的障碍。

 

理想状态下，借助小芯片方法，芯片设计公司只需专注于自己擅长的IP，而不必担心其余IP，既有助于提升核心创新能力，又经由多种IP设计分摊了研发成本。

UCIe 1.0 只是一个开始

第一版本的UCIe1.0标准定义了芯片间I/O物理层、芯片间协议、软件堆栈等，并利用了PCIe、CXL两种成熟的高速互连标准。

 

UCIe 1.0 只是一个开始，借助UCIe的平台，巨头们将打造更加完整的Chiplet生态系统。

 

UCle联盟在官网上公开表示，该联盟需要更多半导体企业的加入，来打造更全面的Chiplet生态系统。

 

同时，加盟的芯片企业越多，意味着该标准将得到更多的认可，也有机会被更广泛的采用。

有统一标准 但没有国内厂商

UCIe标准出现的最大意义在于，巨头们合力搭建起了统一的Chiplet互联标准，这将加速推动开放的Chiplet平台发展，并横跨x86、Arm、RISC-V等架构和指令集。

 

如今这个巨头们共同站台的UCle1.0标准带来的并不是技术革新，而是技术的标准化。这使得各厂商在使用小芯片时终于有了共同的规则。

 

技术的革新也就势必带有行业的洗牌，玩家在芯片领域的话语权将重新排列，尤其是小芯片与SoC之间属于相互替代的关系，所有电脑、手机厂商都要在二者之间做出二选一。

 

但问题在于即便大陆出现了小芯片相关企业或者有企业将精力投入到小芯片行业中，规则却是由外国企业定制的，很难对大陆小芯片企业产生符合实际生产要求。

国内小芯片标准已在路上

UCIe提供了一种可参考的产业平台机制，国内亦可以通过组建内部产业联盟的方式来优化产业分工，进一步加快国内产业发展，提高国内半导体产业对于冲击的耐受力。

 

2021年5月，我国计算机互联技术联盟立项了chiplet标准，说白了就是中国小芯片标准，这个中国小芯片标准是由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。

 

如今，距离这个制定工作已经过去了整整十个月，目前相关草案已经出炉，即将进入征求意见的环节，然后再进行修订，在年前完成技术验证，在今年年底或者明年初再正式发布。

 

UCIe主要由D2D适配层、物理层（含封装）组成，图中虚线以上是既有协议，CXL或PCIe。

 

我国的《小芯片接口总线技术要求》也有类似的组成，由链路适配层、物理层及封装组成。

 

两个标准的关键区别之一在于，UCIe在D2D组成的芯片中，加入了一种叫retimer的功能芯片定义，它负责把信号由并行转成串行，然后以更高速度传送到较远的地方。

 

国内《小芯片接口总线技术要求》则不包括这部分内容，而是一个纯粹的D2D互连标准。

 

开放的小芯片生态系统对这一未来至关重要，主要行业合作伙伴可在UCIe联盟支持下共同努力，实现改变行业交付新产品的方式并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标。

结尾：

如果这些行业大佬有意联合起来，制定[新的游戏规则]，下游的终端企业将别无选择，只有随波逐流。

 

这时被排除在外的中国企业就只有两个选择，要么只身对抗强大的[小芯片联盟]，要么放弃数十年的努力成果，在小芯片的道路上重新起航，陷入另一场[新的长征]。