【一周观察】日本强震，对半导体相关生产影响调查；2021年第四季前十大晶圆代工业者产值排名

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2021年第四季前十大晶圆代工业者产值排名

据TrendForce集邦咨询研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零部件缺货情况已趋缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载；其二是平均销售单价上涨，第四季以台积电（TSMC）为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成（Nexchip）拿下第十名，超越原先东部高科（DB Hitek）。

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日本东北强震，对半导体相关生产影响调查

3月16日晚间日本福岛外海发生规模7.4级强震，由于日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇，据TrendForce集邦咨询调查，从震度区域来看，仅铠侠（Kioxia）位于北上市的K1 Fab本季投产将可能进一步下修，其余存储器或半导体业者则有部分进行机台检查中，整体并无造成太大影响。

存储器方面，铠侠K1 Fab震度达5级，地震发生当时造成线上wafer部分受损，目前K1 Fab已经停机进行检查，而先前K1 Fab在污染事件发生后，第一季产能已下修，约占Kioxia今年产能8%。在可能有余震的预测下，铠侠在未来一周的产能利用率有可能采取缓慢恢复步骤，故对于K1 Fab本季的投产将进一步下修。其余铠侠工厂则不受影响，美光（Micron）广岛厂亦同。