在半导体行业逐渐进入后摩尔时代的背景下，芯片制造已成为最具潜力的颠覆性技术之一

在会议第一天的峰会论坛上，中国半导体行业协会包装分会主席、长电科技首席执行官郑丽先生提出，封闭式测试行业的整个产业链。上下游企业及相关单位需要更加开放、密切合作，共同探索产业链协调发展创新之路。在产业链上下游协调发展的趋势下，行业企业和机构应以开放双赢的态度密切合作，消除不足，加快技术研发向应用的转型效率，促进整个产业链的共同进步，探索颠覆性技术带来的潜力和机遇。

今天，2021年中国半导体BAV70T-7包装测试技术与市场年会（第十九届）（以下简称2021年包装测试年会）在江苏省江阴市圆满结束。包装测试年会是中国半导体包装测试行业最具影响力和权威的年度活动。来自政府部门、行业专家、协会、科研机构和包装测试产业链上下游相关企业嘉宾，通过峰会论坛、专家分享、企业沟通和多个专题论坛，了解半导体行业、技术发展和市场模式，洞察芯片制造创新趋势的沟通与合作机会，帮助中国半导体行业实现协调快速发展。据统计，近5万人通过远程连接参加了会议。

在半导体行业逐渐进入后摩尔时代的背景下，芯片制造已成为最具潜力的颠覆性技术之一。能否实现整个产业链的协调发展，已成为封闭式测试行业提升产业价值、取得重大突破的关键。在会议第一天的峰会论坛上，中国半导体行业协会包装分会主席、长电科技首席执行官郑丽先生提出，封闭式测试行业的整个产业链。上下游企业及相关单位需要更加开放、密切合作，共同探索产业链协调发展创新之路。

长电科技首席执行长郑力在2021封测年会上作了《中国半导体封测行业现状与展望》主题报告。

为期两天的年会包括高峰论坛和四个特别会场，近60名行业领导、院士、知名学者和专家发表了主题演讲，引起了业界的广泛关注。

中国半导体协会包装分会副秘书长、长电科技副总裁任霞女士表示：经过产业链各方的不懈努力，近年来国内包装测试技术取得了长足的进步，全球产业竞争力显著增强。在产业链上下游协调发展的趋势下，行业企业和机构应以开放双赢的态度密切合作，消除不足，加快技术研发向应用的转型效率，促进整个产业链的共同进步，探索颠覆性技术带来的潜力和机遇。

2021年，长电科技率先提出重新定义进入先进包装时代的芯片成品制造包装测试行业。在年度包装测试会议上，芯片成品制造的概念得到了从业者的广泛认可。在年会第一天的峰会论坛上，长电科技副总裁陈灵芝分享了芯片成品制造的先进技术及其对产业链的影响。她在演讲中强调，先进的芯片成品制造技术促进了产业链的整体发展，需要材料供应商、设备供应商等整个产业链的不断跟进和发展。合作与合作可以不断促进整个先进包装技术的顺利发展。

在16日的子论坛上，长电科技专家发表了《长电科技有机基板包装技术介绍与讨论》和《汽车电子应用先进包装技术》的专题报告。向嘉宾全景介绍有机基板包装的发展现状和趋势，表示芯片已成为汽车智能升级和创新体验的关键突破，为促进汽车电子产业升级发展、项目管理和产品设计路线图提供有力支持。

随着产业发展和市场需求，长电技术作为中国大陆市场规模第一、世界第三芯片成品制造领先企业，不仅专业、国际管理积极发展全球市场，加强技术积累，保持稳定的业绩增长，积极发挥领先企业的领导作用，参与产业链上下游深度合作、产业、大学、研究合作等跨企业、跨行业合作，率先行业各领域的整体进步。未来，长电技术将继续充分发挥自身优势，共同建设健康开放的产业链生态，为中国半导体产业的发展做出更大的贡献。