韩媒：韩美半导体推出汽车半导体封装设备

据韩媒报导，韩美半导体17日宣布开始向全球客户供应“Tape Micro Saw (T2101)”，这是一种封装汽车芯片的设备。

微锯是切割半导体封装的设备。这一领域一直以来都是被日本公司所垄断。

继去年 6 月发布第一款“双卡盘微锯 (P2101)”后，韩美半导体于10 月发布第二款“20 英寸大型印刷电路板 (PCB) 微锯 (P1201)”，第三款“12 英寸微锯”（P1121）”12月被披露。

韩美半导体副总裁郭东信表示：“这次推出的产品是一种通过将半导体封装贴在胶带上来切割半导体封装的设备。除了一般封装外，还可以用于电源封装和传感器等不能与水接触的大而厚的专用车载半导体封装。”

通过应用双卡盘，与竞争对手相比，其生产率提高了 40% 以上。韩美半导体主要基于全自动系统而不是竞争对手的半自动系统来增强精度和客户便利性。