SEMI：中国大陆 2021 年半导体材料市场达 119.3 亿美元，同比增长 21.9%

2021 年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为 404 亿美元（约 2569.44 亿元人民币）和 239 亿美元（约 1520.04 亿元人民币），同比增长 15.5% 和 16.5%。

硅、湿化学品、CMP 和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出很强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线和键合线的推动。

其中，中国大陆 2021 年半导体材料的市场约为 119.3 亿美元（约 758.75 亿元人民币），同比增 21.9%。