传立讯精密及歌尔声学将为苹果提供芯片封装服务

知情人士透露，苹果(Apple)供应商立讯精密和歌尔声学正准备进军芯片封装领域，为苹果提供芯片封装服务。

根据Nikkei Asia报导，立讯已为苹果AirPods无线耳机提供芯片系统级封装(SiP)服务。歌尔则专注於芯片封装业务，其在此领域赢得的订单虽远低於立讯，但歌尔已分拆芯片相关部门，并计划单独上市以筹集扩张芯片封装业务所需资金。

如今，立讯和歌尔在苹果庞大供应链中扮演着愈来愈重要的角色。对苹果来说，在供应链中新增2个芯片封装厂将让其有更大议价能力。

想进军电动车等新领域的立讯尤其渴望提升其芯片封装技术。为缩短SiP生产的学习曲线，立讯一直在雇用具芯片封装专业知识的工程师。

知情人士表示，立讯和歌尔的SiP模块品质可能不是最好，但其优势在於负责产品的最终组装，能提供比竞争对手更具成本效益的芯片封装方案，而有助於在未来赢得更多订单。

此外，立讯和歌尔是企图心强盛的2家科技公司。除了AirPods，立讯也是iPhone和Apple Watch的组装商。歌尔则是Meta Oculus VR头盔的主要制造商，也是Sony PlayStation 5游戏机的第二大组装商。

过去几年，这2家公司的营收快速成长。上周，立讯股东批准人民币135亿元(21亿美元)的融资计划，以加?各种技术能力。该公司表示，将投资人民币9.5亿元，用於扩大SiP业务和芯片封装业务。

责任编辑：张兴民