消息称立讯精密、歌尔进军芯片封装业务

据日经新闻报道，知情人士称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密和歌尔，已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。随着新的厂商进入技术密集度更高的芯片领域，有利于国产半导体产业链整体向价值链上游发展。

知情人士称，立讯精密正在为苹 AirPods 无线耳机提供芯片“系统级封装”(SiP)服务，将包括处理器和存储器等多种功能的芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。据悉，立讯精密一直在招聘拥有芯片封装技术的工程师。上周，立讯精密股东批准了一项135亿元(约合21亿美元)的融资计划，公司表示将投入9.5亿元用于发展SiP业务和封装业务。

与此同时，歌尔也在关注芯片组装业务，但由于技术困难，到目前为止在这方面赢得的订单远远少于立讯精密。而近期歌尔近期剥离了一个芯片相关部门，计划单独上市。对于苹果来说，供应链中多了两家芯片组装商，也令苹果拥有了更强大的议价能力。

知情人士称，立讯精密和歌尔的SiP模块的生产质量可能不是最高的，但这两家中国厂商拥有一个优势，那就是他们负责产品的最终组装，使得他们能够提供比竞争对手更具成本效益的芯片封装解决方案，这可能帮助他们在未来赢得更多订单。