封装|立讯精密、歌尔进军芯片封装领域

据日经亚洲报道，立讯精密正在为 Apple 的 AirPod 耳塞构建芯片系统级封装 (SiP)。

消息人士称，歌尔也在关注芯片组装业务，但由于技术困难，迄今为止在这方面获得的订单远少于立讯精密。

对于苹果来说，在其供应链中再拥有两家芯片封装厂商，这让这家加州科技巨头拥有了更多的议价能力。

立讯精密和歌尔在庞大的苹果供应链中扮演着越来越重要的角色。他们率先响应生产基地多元化的号召，早在 2019 年就开始将 AirPod 生产转移到越南北部。现在立讯精密也在帮助那里建立芯片组装能力，进一步支持苹果在越南打造更完整供应链的举措。

立讯精密特别渴望提高其芯片技术，因为它希望扩展到包括电动汽车在内的新领域。消息人士称，为缩短 SiP 生产的学习曲线，该公司一直在从全球最大的芯片封装和测试服务提供商台湾地区ASE Tech Holding 的子公司 Universal Scientific Industries (USI) 聘请具有芯片封装技术的工程师。

知情人士称，立讯精密和歌尔的 SiP 模块的生产质量与美国 USI 和 Amkor 等公司有一些差距。然而，中国玩家的优势在于他们负责产品的最终组装。这使他们能够提供比竞争对手更具成本效益的芯片封装解决方案，并可以帮助他们在未来获得更多订单。

芯片组装，也称为芯片封装，是半导体制造的最后一步，其中将单个芯片放在一个单独的外壳或电子模块中，然后再安装到印刷电路板上。

立讯精密的芯片封装不如三星、英特尔和台积电等顶级芯片制造商芯片封装技术先进，但仍需要大量技术知识。

芯片封装本身正在成为争夺更强大芯片的关键领域。

ASE 最近与英特尔、三星、台积电和高通一起成立了一个联盟，以建立芯片封装的行业标准，以帮助开发更强大的电子设备。

与此同时，立讯精密和歌尔是大陆最雄心勃勃的两家科技公司。除了 AirPods，立讯精密成为 iPhone 和 Apple Watch 的大型组装商，而歌尔则是 Meta 流行 VR 耳机的主要制造商，并超越和硕成为索尼 PlayStation 5 的第二大组装商。

尽管立讯精密在 2021 年实现了有史以来的首次利润下滑，但该公司在过去几年中实现了快速的收入增长，该公司将此归因于全球芯片短缺、物流成本和产品开发费用增加。

立讯精密的股东上周批准了筹资 135 亿元人民币（21 亿美元）的计划，以帮助其增强广泛的能力。公司表示将投入9.5亿元用于SiP业务和芯片封装业务的拓展。

在新的独立部门计划在深圳证券交易所上市之前，歌尔已经分拆了一个与芯片相关的部门。中国最大的智能手机组装商闻泰科技也于 2019 年通过收购芯片制造商 Nexperia 和英国最大的芯片制造厂 Newport Wafer Fab 进军半导体行业。

“看到立讯精密和歌尔等中国公司加大半导体相关能力建设的力度并不奇怪，因为在地缘政治不确定的情况下，中国科技供应商建立自力更生的芯片供应链已成为全国性的运动， ”中国台湾经济研究院资深供应链分析师邱世芳告诉日经亚洲。

分析师补充说，前所未有的全球芯片短缺也凸显了在包括电动汽车在内的广泛下一代应用中控制芯片供应的重要性。

“此外，鉴于电动汽车将比传统燃料汽车消耗更多的芯片，加强芯片能力也将有利于立讯精密扩大其在蓬勃发展的电动汽车行业的影响力，”Chiu 指出，立讯精密最近宣布将成为合作伙伴与奇瑞集团合作，为其他汽车制造商生产电动汽车。