英飞凌代工厂涨价！涨幅最高50%!

3月16日，据台媒报道，供应链传出受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为芯片代工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%！

据了解，英飞凌积压订单超过310亿欧元，且其中80%需求集中于12个月，远超过公司的交付能力。而英飞凌长期与汉磊合作，功率半导体由世界先进、汉磊、升阳半等企业代工，现阶段相关业务占汉磊营收比重20%。

英飞凌的代工厂汉磊成立于1985年，在1992年进入半导体器件代工行业，成为全球第一家双极型集成电路专业代工厂。并于1996年开始提供功率半导体器件之代工技术。　　

直到今天，汉磊科技仍是台湾专攻“功率”及“模拟”器件代工技术最具代表性的专业厂商。多年来在台湾这个由晶圆代工大厂称霸的市场生态下，汉磊科技凭借独有的高压数模混合技术稳稳地屹立于世界圆片代工领域，并逐年突破市场占有率。目前汉磊科技拥有1个5寸和2个6寸晶圆代工厂，是台湾小尺寸晶圆代工厂中最具市场价值及发展潜力的企业。可同时提供硅和宽禁带（WBG）半导体代工服务，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）。

公司拥有一长串的SiC业务相关的客户名单，其中超过45家客户下单流片，涉及300多款产品。目前大陆SiC产业内还没有真正的纯代工厂，SiC产业还在起步发展阶段，工艺、良率等都还有待提升，现有为数不多的SiC企业多为fabless或idm模式。所以大陆的SiC Fabless企业一般都是找台湾的代工厂商，也就是汉磊科技。目前汉磊科技是台湾地区乃至全中国唯一、世界领先的具备碳化硅器件高良率规模化生产的纯晶圆代工厂，拥有1座4/5英寸及2座6英寸芯片厂，经常承接IDM厂的外包代工订单。