今年资本支出高达36亿美元！环球晶圆宣布在意大利建12吋半导体硅片厂

3月15日，半导体硅片大厂环球晶圆召开董事会，公布了2021年财报，同时宣布将在意大利新建一座12吋半导体硅片工厂。

根据公布的财报显示，2021年环球晶圆合并营收达新台币 611.3 亿元（约合人民币136.2亿元），同比增长10.4%，营业毛利新台币 232.9 亿元，营业毛利率为 38.1%，同比增加0.9个百分点。营业净利润为新台币176.9亿元，营业净利率为 28.9%，同比增加1.3个百分点。税后净利润为新台币118.7 亿元，税后净利率为 19.4%，同比减少4.3个百分点，每股 EPS 为 新台币27.27 元。

环球晶圆也公布 2021 第四季营收，金额达新台币 157.5 亿元，连续九季成长且全年营收突破新台币 600 亿元大关，双创历史纪录。第四季营业毛利率达 41.3%，不仅连续四季成长，更为历史新高，全年营业毛利率创历史第二高、全年营业淨利率创历史第三高佳绩。

环球晶圆表示，2022 年预计执行总规模达新台币 1000 亿元（约 36 亿美元）的资本支出计划，主要扩增 12 吋半导体硅片和化合物半导体产能，投资地区横跨亚洲、欧洲和美国，同时含扩建新厂和扩充现有产能。环球晶圆意大利子公司 MEMC SPA 将新建 12 吋半导体硅片产线，不仅展现高附加价值的制程技术，更将成为义大利第一座 12 吋半导体硅片厂。

此次环球晶圆的投资方案也获得了欧洲客户支持和肯定，并获得欧洲/意大利微电子投资的政府补助（即 IPCEI-ME / CT）后开工，有望 2023年下半年开出产能。新产线将专注开发 12 吋抛光片和磊晶晶圆，以符合欧洲市场趋势，加上 12 吋长晶与产能扩充计划，环球晶圆意大利厂将拥有完整且高度整合的 12 吋生产线。除意大利外，丹麦、美国、日本、南韩及台湾等各国据点扩厂计划也都如火如荼进行。藉由创新技术与先进制程，加上遍地开花的产能扩充计划，环球晶圆将持续最佳化产品组合、扩大在地供应优势、创造永续成长动能。

未来营运展望，环球晶圆强调，全球经济从 2020 年爆发的新冠肺炎疫情复苏，为半导体产业带来丰硕的 2021 年。疫情加速数字化转型，进一步支撑云端服务、服务器及高效运算的蓬勃发展，预期需求在后疫情时代仍持续热络。巨额财政激励措施，和为实现碳中和对燃油经济逐步紧缩，提高电动车普及率，产业规模扩大。半导体产业下游厂商资本支出迅速成长，加上 5G 各地区急速发展，皆巩固了关键材料半导体晶圆的强劲需求。

尽管前景光明，但 Omicron 变异株、地缘政治摩擦、原料与能源价格飙升和运输系统堵塞等挑战仍在。随著全球贸易多样化，环球晶圆积极加强本地供应、建立多元化供应商和多样化生产增强韧性，以应对迅速变化和竞争激烈的局面。同时，环球晶圆将灵活应对剧烈波动的总体经济、追求研发创新以领先科技浪潮，持续在瞬息万变的世界成长。