长电科技CEO郑力：先进封装将成为全球封装市场主要增量

3月15日，长电科技CEO郑力在2021 第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2021）上发布《中国半导体封测产业现状与展望报告》。郑力强调：“先进封装可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一。后道成品制造在产业链中的地位愈发重要，有望成为集成电路产业新的制高点。”

全球封测市场规模与日俱增

当前，全球封测市场规模与日俱增。郑力介绍，随着智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域应用市场的快速发展，带动了全球封装测试产业的持续增长。调研机构Yole数据显示，2020年全球封装市场规模微涨0.3%，达到677亿美元。Yole预计，2021年先进封装的市场规模约为350亿美元，先进封装占全部封装的比例约为45%。按此推算，2021年全球封装市场规模约上涨14.8%，约达777亿美元。

此外，郑力表示，先进封装在全部封装市场的占比将持续上升。Yole预测，先进封装在全部封装的占比将从2021年的45%增长到2025年的49.4%。2019年—2025年，相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，全球先进封装市场的CAGR约8%，先进封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。

未来，全球半导体封装测试市场将在传统工艺保持较大比重的同时，继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术的发展带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试市场有望持续增加。

设计、制造、封测三业占比日趋合理

此前，中国半导体产业相比较于芯片制造和芯片封测产业而言，更注重芯片设计行业，而这一现象也在逐步好转。郑力介绍，如今，中国集成电路产业的三业占比（设计/制造/封测）更趋合理，中国半导体行业协会统计数据显示，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元。其中设计业、制造业、封测业的占比为43.2%:30.4%:26.4%。世界集成电路产业三业结构合理占比（设计:晶圆:封测）为3:4:3，可见，中国集成电路的封装测试业的比例尚处于IC制造业比较理想的位置。

历史数据表明，中国的封测产业在经历相对较快的几年增长后，2019年和2020年仅呈单位数的增长，但是到2021年再次恢复到两位数的增长。郑力介绍，2020年—2021年，受益于全国新冠肺炎疫情控制较好，各行业复工复产较早，远程办公、在线教育、家庭娱乐等需求的规模化兴起，智能驾驶、医疗、数据中心、5G及loT的快速渗透深化，中国封测产业再次实现了快速增长。中国半导体行业协会统计，2020年中国封测业产值达到2509.5亿元，同比增长6.8%，2021年中国封测产业规模为2763亿元，同比增长10.1%。

如今国内封装测试业分布区域，主要集中于长江三角洲地区。江苏、上海、浙江三地2020年封测业销售额合计达到1838.3亿元，占到2020年我国封测业销售额的73.3%。江苏省半导体行业协会统计，截至2020年底，中国半导体封测企业有492家，其中2020年新进入半导体封测（含投产/在建/签约）的企业共71家。江苏封测企业数量最多时共有128家，其次是广东97家、山东48家、安徽40家、上海38家、浙江34家。截至目前，2021年数据尚未发布，但全国封测产业整体分布态势保持不变。

异构集成技术赛道将换挡提速

当前，中国半导体封测产业有许多发展机遇，郑力表示，中国封测产业主要有政策机遇、市场机遇以及技术机遇。在政策机遇方面，从2016年到2020年，相关部门都在发布新的集成电路产业政策，面向封测和相关的装备、材料业政策也非常之多，对于封测产业有了非常大力度的支持，同时，新的政策仍在不断出台。

在市场机遇方面，如今，中国的封装产业有很大的发展空间。据了解，2021年中国集成电路进口量为6354.8亿块，同比增长16.9%，20132021年GAGR为11.3%。2021年中国集成电路进口用金额为4325.5亿美元，同比增长23.6%，2013—2021年GAGR为9.4%。国内市场所需的高端集成电路产品，如通用处理器、存储器等关键核心产品仍然依赖进口。因此，中国的封装产业本土化发展潜力巨大。

在技术机遇方面，由于摩尔定律发展至今已遇到瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径，封测企业迎来良机，先进封测技术成为行业的热点，未来的10~20年，异构集成技术赛道将换挡提速。

国家需大力支持产业链协同创新

在中国封测产业的快速发展中，同样也存在着许多挑战。

郑力表示，如今中国半导体封测产业的发展主要面临以下几个瓶颈。其一，关键设备依赖进口，设备交付周期长，影响扩充产能。其二，客户会指定主要原材料，造成主材料更换比较困难，而高端的产品封装都被海外垄断。其三，产品开发需要客户来进行验证，但验证周期长。其四，部分原材料国产纯度无法满足（如高精度铜合金带），但进口材料周期长、甚至有不被接单的风险。其五，材料成本上升，不利于企业进一步做大做强。其六，研发、工艺人才缺口大。

为解决以上瓶颈，中国半导体封测产业也有相应的发展策略。他建议，首先，中国集成电路产业需要对芯片成品制造环节有更多的关注，这对于提升集成电路整体性能和产业附加值都愈发重要。

其次，国家需要支持产业链协同创新。在加强集成电路生态链建设方面，国家层面应给予相应的政策扶持，鼓励产业链相关验证并使用国产设备和材料，推动产业整体进步，并且要集聚资源，避免同业恶性竞争

再次，加大对重点技术、重点公司、重点项目的扶持力度，制定有利于半导体行业发展的环境和土地使用政策，提供优惠的融资支持，出台技术创新鼓励政策。

最后，应多关注人才的吸引和培养，制定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划，加强校企合作开展集成电路人才培养专项资源库建设，推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设。