谷歌、亚马逊等互联网公司对芯片加注

因此，看到苹果在最近的活动中如此重视其内部芯片的技术性能，这令人感到意外。十多年前，该公司首次为最初的iPad提出了自己的处理器设计，但自2020年开始用其M1芯片取代Mac中的英特尔处理器时，其芯片实力才真正脱颖而出。

从那时起，它所带来的性能提升让竞争对手望尘莫及。

芯片规格让普通消费者目瞪口呆，但现在内部设计的处理器已成为最大科技公司雄心壮志的核心。其中包括谷歌的人工智能处理器（称为TPU）和亚马逊网络服务（AWS）的Graviton数据中心芯片。鉴于此类公司的运营规模，它们的内部芯片可能预示着更广泛的行业重组。

有一个说法，内部芯片设计的一个新聚焦点是最大的科技公司所消耗的芯片数量。另一个说法是，对于要求最严格的应用，即使是性价比方面的小改进也能产生大收益。谷歌为处理数据密集型机器学习而开发的TPU，已经成为ASIC之王――为特定任务设计的芯片。同样，特斯拉对其人工智能芯片的大量投资，有朝一日可以使其在自动驾驶汽车方面大显身手。

芯片行业复杂的供应链已经发展到让这些公司更容易介入。对于苹果来说，这意味着使用Arm的设计作为其芯片的基本构建模块，而在流程的另一端利用台积电最先进的生产线生产出具有世界领先规格的处理器。

将芯片设计整合到更广泛的技术开发计划中的能力为大型科技公司提供了最大的优势，同时对传统芯片制造商构成了最大的挑战。

整合可以采取多种形式。AWS能够立即将来自Annapurna设计实验室的新芯片投入生产。苹果表示，其所有应用程序在自己的芯片上运行得更快，因为它调整了软件和芯片以协同工作。

谷歌最近展示了其内部芯片设计的许多优势，并阐述了自2015年以来从构建TPU中获得的10条经验。这些经验包括从经济方面（重要的是系统的总成本，而不仅仅是芯片）到高科技方面（芯片可以针对神经网络设计的最新技术进行优化）。

谷歌的研究人员表示，简单地缩小芯片特征尺寸所带来的收益较少，在速度和性能方面产生新飞跃的最大希望在于硬件、软件和神经网络的协同设计――这正是在一个屋檐下从事所有这些工作的公司的优势所在。

到目前为止，芯片行业的大部分注意力都集中在CPU或中央处理器上，这加速了Arm设计向长期以来一直由英特尔X86架构保留的市场的渗透。

紧随其后的可能是英伟达，由于其图形处理单元，它已成为世界上最有价值的芯片公司――最初是为视频游戏开发的，但现在广泛用于机器学习等“加速计算”应用。苹果将其最新的M1芯片与英伟达最先进的GPU或图形处理单元进行了比较。AWS最近还声称其第二代Trainium芯片的性能比英伟达获得了巨大的提升。

最终，严峻的考验将是这些新芯片将大型科技公司带入新市场的程度。对于苹果来说，这可能包括自动驾驶汽车和用于虚拟现实和增强现实的耳机。这些产品将需要处理能力的巨大飞跃。但如果史蒂夫・乔布斯的精神在苹果总部仍然存在，那么当终于有朝一日向世界展示这些产品时，芯片将是人们最不在意的东西。