车企造芯“一周年”：国产芯片上车验证不再难

杨柳抽枝，草色返青，回暖的春三月带来复苏的气息，也吹来了我国车企与芯片产业的协同发展的好消息。去年春季，吉利汽车宣布与芯聚能半导体、芯合半科技等公司合作成立的广东芯粤能半导体有限公司，在今年年初进入项目主体结构施工阶段。去年年初，上汽宣布与地平线达成全面战略合作，长城汽车完成对地平线战略投资。今年，地平线宣布了合作车型落地计划，地平线基于征程2芯片打造的Horizon Matrix Mono辅助驾驶解决方案，将开始陆续搭载至上汽通用五菱的多款车型。

资本合作是最佳路径

受到自2020年下半年开始芯片供应不足的刺激，汽车芯片在去年上半年出现了明显供货不足的现象，甚至导致部分汽车厂商出现因芯片短缺汽车无法下线。

受到汽车芯片产能供需失衡影响，从2021年年初开始，我国车企开始大规模向芯片行业纵向投资，以布局自己的汽车芯片供应链。其中，包括北汽、上汽、东风、吉利在内的国内老牌车企，纷纷积极投资芯片企业，其布局的产品类型覆盖了碳化硅材料功率器件、自动驾驶芯片、智能座舱芯片等多个领域。

2021年2月，上汽与地平线达成全面战略合作；2021年3月，东风汽车以持股15.23%的比重成为华芯第二大股东；2021年5月，吉利与芯聚能半导体、芯合科技等公司合作，成立广东芯粤能半导体有限公司。

至此，车企与芯片产业联合造芯的项目逐步推广。今年年初，主要面向新能源汽车碳化硅芯片的广州芯粤能半导体项目进入主体结构施工阶段；专注于模拟电路和功率器件制造，将支撑汽车电子等产业发展的积塔半导体被列入2022年上海市重大建设项目清单；今年上半年，地平线基于征程2芯片打造的Horizon Matrix Mono辅助驾驶解决方案，将开始陆续搭载至上汽通用五菱的多款车型。此类行动意味着车企与芯片企业联合造芯，已由规划、布局逐渐走向项目落地。

车企跨界同半导体企业展开合作，首先带来的利好，便是国产车规级芯片获得了更多上车认证的机会。在2020年及之前，我国车企的芯片供应基本依靠进口，少数海外大厂掌握着车规级芯片的全球供应，其产品标准也决定着全行业对此类产品的标准认可。加上车规级产品更替成本高，车企往往不愿意轻易替换既有产品。这也是我国车规级产品上车难的重要原因。而车企与芯片企业的跨界合作，很大程度上为车规级产品上车验证开了绿灯。

业内人士认为，投资芯片公司，进行资本合作，可能是现阶段车企完善自身芯片供应链的最优选择。芯谋研究高级分析师张彬磊在接受《中国电子报》记者采访时表示：“上下游合作是欧美汽车产业发展的成功经验，通过上下游合作，促进产业协同发展，将会使我国建立自主可控且有竞争力的汽车芯片供应链事半功倍。”

对于汽车芯片这一进入门槛高、难度大的行业来说，若想“平地起高楼”，靠汽车厂商一己之力在短期内实现芯片自研，难度很大。当前全球能够靠“自研”支持自身汽车生产的企业屈指可数，且无一例外，都在自主研发的道路上摸索了多年。

早在2013年，马斯克便提出要研发自动驾驶芯片，由于缺乏技术和人才储备，特斯拉早期只能与Mobileye合作，而其研发的产品并没有达到预期，只达到了L2级别。从2015年特斯拉重新组建团队布局自动驾驶芯片，到2019年特斯拉正式发布第一款自研的AP芯片Autopilot HW3.0，特斯拉经历了五年时间。同样，国内汽车芯片领域的领军企业比亚迪半导体，也经历了相当长的技术培育和上车验证之路。由此，与产业链企业进行纵向资本合作，几乎是现阶段国内车企为完善自身芯片产业链供应链能够做出的最优选择。

避免“低端内卷”

汽车企业下场造芯，解决了车规级芯片企业最为关注的“上车验证机会”这一大难题，但也带来了新的问题：与车企建立资本合作关系的芯片企业，该如何保证其产品对于其他下游客户的通用性？与某家车企建立起的品牌关联，是否将成为阻碍芯片企业市场拓展的绊脚石？

作为国内车企背景半导体企业“前辈”，比亚迪半导体最先遇到了这样的问题。自2004年正式拆分成立至今，比亚迪半导体的主要客户依然是自己的母公司比亚迪集团。

而对于那些近年来获得车企投资的芯片企业，行业分析师认为，若此类企业能保证市场化的销售策略，将不会因车企投资方影响市场拓展。滕冉表示，当前汽车芯片市场仍处于供不应求的卖方市场，与特定企业的合作与绑定对新客户开发导入的影响较小。当前车规级芯片仍处于技术筹备阶段，提升性能是当前企业面临的核心问题。张彬磊亦认为，当前汽车芯片企业最艰巨的问题，是提升产品性能。只有这样，国内布局的车规级芯片企业，才能够经受住未来几年激烈的市场竞争。

至于车企对芯片行业的投资，分析师也提出了自己的一些担忧。张彬磊表示，传统汽车芯片市场并不大，盲目造芯可能导致国内芯片企业同质化、低端化项目频出，难免最后留下“一地鸡毛”，不仅造成资源浪费，还会拖累产业发展。他表示，国内当前布局的车规级汽车芯片，包括功率器件、传感器、汽车MCU、电源管理等，只有在未来成为产品质量匹敌意法半导体、德州仪器、英飞凌等企业的竞争对手，才有机会发展起来。而若项目同质化，同一赛道企业超过三家，非但不利于产品的国际化竞争，还容易导致国内企业之间“低端内卷”。

由此，张彬磊十分认可多家车企选择投资同一家企业的做法。“不选择自立山头研究自动驾驶芯片，而是将资本集中到个别有实力的企业。这种模式将非常有利于平台型、生态型芯片赛道。”他认为，“我们熟知的电脑CPU、GPU和手机的处理器等，都只有不超过3家知名企业垄断着市场，自动驾驶芯片未来也会是这个格局。”

“在电子化、电动化、智能化的大背景下，整车厂商对芯片的需求更加多元化，单一链条式合作模式不能满足需求。”滕冉在接受《中国电子报》记者采访时表示，“整车厂商开始试图跨过零部件供应商直接与芯片厂商合作开发产品，新兴的网状模式开始兴起，尤其在汽车智能化领域，芯片的能效甚至可以直接决定消费者的购买意愿。”这是芯片行业的利好现象。滕冉认为，未来在智能化领域，汽车厂商通过资本运作方式进入上游供应链的合作模式将成为常态。

产业协同，是汽车产业链上下游共同的期待。去年7月，在汽车行业缺芯问题仍未解决的时候，中国汽车工业协会副秘书长李邵华在接受《中国电子报》记者采访时曾表示，要解决汽车行业“缺芯”的问题，首先要做的便是加强汽车与芯片产业的上下游协同。而当前，当产业上下游协同以资本输出为主的方式逐渐建立起来，产业发展又有新要点：合作不能流于表面，芯片企业要通过与车企合作，挖掘到市场的真需求，努力生产优质产品，避免因上下游沟通不利带来的盲目投资和资源浪费，才能真正“跟跑”到“领跑”跨越。