芯报丨弥费科技完成数亿元B轮融资，通用技术创投管理基金领投

❶弥费科技完成数亿元B轮融资，通用技术创投管理基金领投

近日，中国领先的半导体AMHS设备供应商弥费科技宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由通用技术创投管理基金领投，海通创新证券、博将资本跟投，A轮领投方启明创投继续跟进，云岫资本担任独家财务顾问。B轮融资完成后，弥费科技作为半导体 AMHS 设备细分领域的国内头部企业将继续领跑这一赛道。

❷初创企业QuantWare发布量子计算处理器

据外媒报道，量子计算初创公司 QuantWare 日前发布其 QPU（量子处理单元），该款名为 Contralto 的处理器具有25个量子比特，可帮助研究机构及企业快速开发基于量子计算的各类应用。该公司董事总经理 Matthijs Rijlaarsdam 表示，“虽然大型科技公司已经构建了具有更多量子比特的 QPU，但这些量子处理器在商业上并不可用，并且在设计上受到限制，随着我们新 QPU 的推出，构建量子计算机变得更加实惠。”

❸工信部肖亚庆：部署集成电路、人工智能等领域攻关任务

工信部部长肖亚庆在《学习时报》撰文指出，大力推进重点领域创新发展。部署集成电路、生物医药、人工智能等领域一批攻关任务，推动新材料、新能源、农机装备等发展。聚焦工业互联网、车联网等领域，支持优势地区建设国家级创新应用先导区，开放典型应用场景，带动技术和产品迭代升级。新建一批国家制造业创新中心和国家地方共建创新中心，鼓励地方创建一批省级制造业创新中心，完善产学研用深度协同的创新模式，增强关键共性技术供给。

❹长信科技已获多个3D车载项目定点，框架协议累计金额达数十亿元

长信科技在投资者互动平台表示，公司目前已为北美消费电子巨头提供多世代柔性OLED可穿戴模组产品，同时公司在减薄业务新场景UTG方面，已经具备柔性可折叠玻璃盖板的全部制造工艺流程，包括玻璃减薄、切割及断面处理、玻璃表面处理等技术。目前薄化段及强化段均达到量产水平，极限R角满足终端客户高等级需求，业已完成20万次弯折测试、跌落测试等性能测试，目前正在加快推进和面板厂及终端知名手机厂商的产品落地量产工作。