页面加载中，请稍候
来源:半导体投资联盟发布时间:2022-03-141799浏览
询问 AI
从投资阶段来看，A轮融资、战略融资、股权融资、B轮融资为三家机构主要投资阶段，合计占比达60%。
哈勃投资和小米产投战略融资比例较高，主要是因为这两家机构的投资定位，更多结合自身企业进行布局，侧重于产业链上下游的战略部署。
另外，中芯聚源更侧重早期的风险投资，中芯聚源Pre-A轮，天使轮以及种子轮占比总计达15%，哈勃投资和小米产投仅为4%和5%。
三家机构在投资赛道上也有所不同，哈勃投资侧重于材料、设备和EDA/IP，小米产投侧重于射频、传感器和光电芯片，中芯聚源侧重于材料、设备和传感器。
值得一提的是，近几年三家机构的投资布局开始趋同，都开始侧重于材料和设备领域。2019年焦点是材料，2020年侧重射频和模拟芯片，2021年设备领域成了当之无愧的第一热门。
从被投资公司的注册地来看，三家机构基本一致，都重点在长三角及珠三角经济圈布局，略有不同的是，哈勃投资被投公司最多的地方是江苏，小米产投是广东，中芯聚源则是上海。
主要是因为目前长三角及珠三角地区依然是国内最主要的集成电路开发和生产基地，相比之下京津冀地区集成电路产业仍略显不足。
值得一提的是，超过百亿的投资项目分别是小米产投参与的睿力集成、蜂巢能源和中芯聚源参与的豪威科技。
哈勃投资、小米产投、中芯聚源作为中国半导体CVC“三巨头”，有着各自鲜明的投资风格和特点，这受成立背景、投资策略以及行业趋势等诸多影响，但他们一直是半导体圈投资的风向标。
随着哈勃投资登记为私募股权投资机构，相信又会撬动大量资金进驻半导体行业，爱集微也将持续关注半导体投融资信息，以供行业人士参考。（制图/耿志敏）
新闻来源：半导体投资联盟，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦，快来评论一下吧！
2026-06-15
2026-06-20
2026-07-14