苹果的M1 Ultra芯片，是“抄袭”了华为的“双芯叠加”技术？

近日，苹果这颗史上最强的M1 Ultra，真的是被大家吹爆了。

当然，这么多人去吹它，确实也是因为这颗芯片有太多的可吹之处了。一是这颗芯片本身太强了，1140亿个晶体管，20核CPU、64核GPU、32 核NPU（神经引擎），最高128GB的统一内存，800GB／S的内存带宽。

另外一方面是苹果又一次改变了游戏规则，将两颗M1 Max芯片拼在一起，组成了一颗M1 Ultra芯片，关键是没有损失任何性能，因为双芯间的传输速度达到了2．5TB／S。

这种技术如果后续被大家大量使用，确实能够改变芯片业的格局，以后双芯、多芯拼接都有可能。

不过也因为这颗芯片采用的是拼接，很多人表示，这是苹果学习华为的，“抄袭”了华为的双芯叠加技术，不算啥，还是华为更牛。

那么苹果真的是抄袭了华为的双屏叠加技术么？这话从何说起？原来是在去年6月份的时候，有博主曝出了华为的一个芯片技术叠加专利图。

在这个图上，显示的是两颗芯片，通过某种方式，组合成一颗芯片。

所以从表面上来看，确实好像是那么回事。不过这两颗芯片叠加究竟是什么技术，什么原理？其实大家也看不出来。

我们先不说这个专利背后的其它东西，就谈这张图，华为这种双芯叠加，其实有N种技术可以来实现，比如是在封装前就双晶圆片叠加，然后封装成一颗芯片，类似于台积电前不久搞出来的3D封装。

还有可能是，两颗芯片分别生产出来后，再使用时再叠加在一起，安装在一块主板上，再来实现一颗芯片的功能。

也有可能是类似于苹果这种，两颗芯片通过特定的专用接口，拼接在一起。还有可能是双核心，类似于intel那种双核，N种可能都有。

所以究竟是什么样的，其实谁也不清楚，凭这个图，就判断不出来。

再则，苹果的M1 ultra芯片中使用的Ultra Fushion架构、互联接口，其实在去年10月份发布M1 Max时就已经存在了，只是苹果在M1 Max发布会上并没有说。

而这个Ultra Fushion架构、互联模式，肯定在M1 Max设计前就已经确定好了，可见这个Ultra Fushion架构的方案，真正的时间，肯定要比M1 Max芯片都要出现得更早，肯定要早于去年6月份。

最后我来给大家一个真相，那就是华为的这个双芯叠加，其实与逻辑芯片，也就是与什么14nm、7nm的这些Soc／CPU无关，原专利是解决两个激光芯片的信号同步问题的，大家可以认真搜一搜专利原文，探寻下真相。

所以说苹果的M1 Ultra抄袭华为的双芯叠加技术，真的是无稽之谈。

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