全球晶圆代工厂营收出炉！

3月14日,TrendForce 集邦咨询发布报告称,2021 年第四季度前十大晶圆代工产值合计达 295.5 亿美元(约 1879.38 亿元人民币),环比增长 8.3%,已连续十季度创新高,不过增长幅度较第三季略有收敛。

其中,台积电(TSMC)第四季度营收达 157.5 亿美元(约 1001.7 亿元人民币),季增 5.8%。三星(Samsung)第四季度营收至 55.4 亿美元(约 352.34 亿元人民币),季增 15.3%。

此外,联电(UMC)第四季度营收幅度略有放缓,达 21.2 亿美元(约 134.83 亿元人民币),季增 5.8%。格芯(GlobalFoundries)第四季营收达 18.5 亿美元,季增 8.6%。

TrendForce 集邦咨询表示,中芯国际(SMIC)在 HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory 等产品需求续强下,加上产品组合调整、平均销售单价提升等因素,本季度营收达 15.8 亿美元(约 100.49 亿元人民币),季增 11.6%。

另外,第六名至第十名依次为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、高塔半导体(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

(图源集邦咨询)