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来源:芯榜发布时间:2022-03-1420浏览
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2003 年 6 月长电科技在上交所 A 板挂牌上市,是中国半导体封装第一家上市公司。也正是上市这一年,长电科技迎来了自身发展的第一个里程碑并购事件。
2003年,长电和新加坡专利技术公司APS合作成立“长电先进”。APS是新加坡政府在1997年于美国成立,当时新加坡政府投入了6000万新币支持这个技术公司,由于技术太超前,一直亏损,但是积累了大量的技术专利。2003年,经过工信部电子信息司司长丁文武介绍,APS找到了王新潮,在一个月之内双方就签订合资协议,至2009年长电科技控股APS公司51%股份,2014年控股100%。
在王新潮看来,并购APS给长电带来了大量的技术和专利,例如铜柱凸块的全球专利现在就属于长电,并且授权了全球11家公司,包括SPIL、Amkor等。
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