日本《半导体援助法》实施在即，台积电或率先受益

根据此前报道，新法案将筹措总额约6000亿日元（52亿美元）的基金用于支持芯片制造商。

该报预计，台积电计划在熊本县建设的新晶圆厂将成为首宗申请，该工厂将与索尼、电装等日方企业合作建设，总投资约86亿美元，计划于2024年底开始量产。