美国发布新规：自动驾驶汽车可不装方向盘；因芯片短缺，丰田汽车预计在日本减产20%

美国发布新规：自动驾驶汽车可不装方向盘

美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)于美东时间周四(3月10日)发布了一项最终规定，不再要求自动驾驶汽车制造商为全自动汽车配备手动驾驶控制系统，以满足碰撞标准。根据旧规则，车辆必须“永远有一个驾驶员座位、一个方向盘和伴随的转向柱，或者只有一个前排外侧的乘客座位位置。”修改后的规则取消了这些规定。NHTSA表示：“对于完全由ADS控制的车辆，从逻辑上来讲，手动驾驶控制是不必要的。”但新规则强调，自动驾驶车辆必须提供与人类驾驶车辆相同水平的乘员保护。
Felix点评：一直以来，人类随时接管汽车这一项规定在自动驾驶领域都被广泛吐槽，既然是要做自动驾驶，那么人类随时介入这一点就直接击溃了汽车的“自动”属性，就像汽车制造工厂里面的机械臂，如果总是需要人工上去做某些工作，不仅效率提升不明显，安全风险还大大增加了。对于汽车而言，人类介入的主要手段就是方向盘，AEB功能的存在让刹车不再被那么需要，但手握方向盘或者随时接手方向盘是目前主流的方式，而这些车子只能叫辅助驾驶，人类驾驶员还是主体。NHTSA看的很透彻，要想实现自动驾驶，就必须要从告别人工开始，不过前提条件是必须保证乘客的安全，虽然前期可能会遇到一些波折，但这一步是必经之路。

台积电和联发科2月营收均创同期新高

3月11日消息，昨日台积电和联发科均公布了最新的月度业绩，两家公司2月营收均创下了历史新高。台积电今年2月合并营收约新台币1469.3亿元，受农历年工作天数较少影响，与上月环比下滑14.7%，但仍创下了同期的新高，年增37.9%。联发科2月合并营收约新台币400.2亿元，因2月工作天数减少使得营收与1月环比下滑7.9%，但仍创新历年2月新高，并站稳新台币400亿元整数大关，较去年同期增加22.9%。今年1-2月合并营收为新台币835.31亿元，年增23%。
Anson点评：台积电之所以增长迅速，是因为其有着世界领先的5nm工艺，并且晶圆良率也高于三星，在产能方面还有着全球半数以上的EUV光刻机作为保障，使得苹果、联发科、AMD等大客户纷纷涌入。同时，上月还有消息称由于三星晶圆良率的问题，高通和英伟达开始转单台积电，其中英伟达为表决心还向台积电预支了90亿美元。同时苹果作为台积电的最大客户，随着苹果自言芯片的需求不断上涨，以及iPhone 13系列机型的畅销，也对台积电的营收增长有着功不可没的贡献。
得益于5G市场的火热，以及联发科天玑芯片出色的性能和功耗表现得到了众多手机厂商的青睐。同时由于搭载天玑9000芯片的终端设备也于3月份陆续亮相，再加上联发科的迅鲲1300T和900T移动计算平台和丰富的产品组合，带来的长期高速增长，联发科在2月份再创新高也无可厚非。

消息称小米、OPPO、vivo 正与印度制造商就在当地生产手机向全球出口展开磋商

据彭博社报道，知情人士透露，小米、OPPO 和 vivo 正在与印度的手机代工制造商进行谈判，希望利用当地公司可以享用的现金激励措施。其中，OPPO 和 vivo 已经开始与 Lava International Ltd.进行谈判，而小米正在接洽 Dixon Technologies India Ltd.。如继续推进，最快今年计划由 Lava 和 Dixon 来组装手机并进行出口。 Monika点评：如今，印度已经成为小米、OPPO、vivo 的重要智能手机市场。仅2021 年，小米就以 4040 万台的出货量成为印度智能手机销量的Top 1，占据印度智能手机市场 25% 的份额。Vivo以2510万台的出货量排名第三，占据15.6%的市场份额；OPPO的出货量则是1800万台，排名第五。 经过近几年的发展，小米、OV可以说是扎根印度市场，如今OPPO在印度已经设立了超过500家线下门店，并且计划在今年增加到600家。除了小米、OPPO、vivo 之外，印度已经成为各大智能手机厂商在中低端手机的主要战场。苹果在今年3月发布第三代iPhone SE系列手机，搭载苹果的A15芯片，售价为3499元。很明显，第三代iPhone SE的主要市场不会是国内，苹果的这款中低端手机的主要战场会是小米、OPPO、vivo攻下的印度等市场。面对苹果的强势进攻，小米、OV的防守比进攻更重要，与印度当地制造商保持良好的合作关系是重要的一环，或许可以更好得进行产品在印度市场的推进。 

因芯片短缺，丰田汽车预计在日本减产20% 

日本丰田汽车的一位发言人当地时间周五（3月11日）表示，从4月份开始的三个月内，其国内产量将比之前的计划减少最多20%，以缓解芯片和其他零部件短缺给供应商带来的压力。丰田发言人表示，减产是为了减轻供应商的负担。由于供应链紧张，导致芯片和其他材料严重短缺，供应商被迫顺应丰田一再改变的生产计划。 Hobby点评：丰田最近可以说是时运不济了，就在这个月初，由于一家供应商的计算机系统遭遇病毒攻击，丰田才刚刚关闭在日本的所有14家工厂，暂时停工。而才过了一个多星期，又在芯片和零部件供应商遇到了麻烦，减产20%。曾经丰田引以为傲的，被各大KOL吹爆的“精益生产”又再一次跌落神坛。 不过汽车芯片短缺的问题，现在确实越发变得扑朔迷离了。其实今年以来，国内汽车厂商的缺芯现象已经获得很大改善，反而是最近突如其来的“妖镍”给新能源车带来了一波冲击，各大新能源车企纷纷跟进涨价。不过，在踏入3月后，汽车芯片似乎又陷入了供应危机。3月10日，广汽传祺称，全球芯片短缺对旗下M8以及影豹车型的生产和交付造成了一定影响。其中，M8车型芯片供应有所好转，逐步恢复正常，影豹销量下滑则是主要受到采埃孚DP-EPS转向系统芯片供应短缺的影响。 而博世ESP供应，也在近期再次受到影响。由于原材料涨价、成本暴增长城汽车甚至直接停产了部分车型。现在看来，去年年底至今年年初的一段时间，或许只是芯片供应的“回光返照”，展望2022年，需求还在不断增长之下，要指望芯片供需转向平衡，恐怕很难了。 

晶圆代工市场或将连续3年增长率超20%，中国将加大成熟工艺投资

近期，IC Insights更新报告称，全球晶圆代工市场营收在2019年小幅下滑2%，随后2020年在5G智能手机应用处理器及其他通信元件的驱动下，晶圆代工营收强劲回升到了21%；2021年更是大幅增长了26%；预计今年全球晶圆代工营收可达1321亿美元，再增长20%。 Kevin点评：也就是说，全球晶圆代工营收将会连续3年增长率超过20%，这是2002年至2004年来，增长速度最强劲的三年。在全球前12大晶圆代工厂中，有9家位于亚太地区，仅欧洲的X-Fab、以色列的高塔半导体，以及美国的格芯不在亚太地区。 众所周知，中国这几年在大力投资半导体产业，包括晶圆代工厂。但目前由于中美贸易问题，以及世界局势的关系，国内的晶圆代工厂比较难采购到先进设备，这也将阻碍国内企业研发更先进工艺的进度。因此，未来几年，国内的纯晶圆代工厂投资可能会在成熟工艺段更加集中。 国内先进工艺的研发和量产可能需要等到国际局势缓解，或者国内设备企业能够制造出先进工艺制造设备的时候，才能提速发展。