晶合集成科创板IPO通过

   

近日，力晶集团旗下的中国大陆第三大晶圆代工厂-合肥晶合集成电路股份有限公司成功在科创板通过 IPO 审议。

根据报导指出，晶合集成主要从事 12 吋晶圆代工业务，致力于研发并应用产业先进的制成，为客户提供多种制程节点、不同技术平台的晶圆代工服务。目前掌握多个领域领先的特色制成，包括 150 奈米、110 奈米、90 奈米、55 奈米等制程的研发平台，涵盖了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他逻辑芯片等领域。而截至目前，晶合集成已开始 150 奈米至 90 奈米制程节点的 12 吋晶圆代工平台的量产，正在进行 55 奈米制程节点的 12 吋晶圆代工平台的客户产品验证。

此外，晶合集成通过持续对研发人才的招聘和培养，组建了由境内外资深专家组成的研发核心团队，其拥有在行业内多年的技术研发经验。截至 2021 年 6 月 30 日，公司共有研发人员 338 人，占员工总数的 16.48%。已取得了 176 项发明专利，专利分布在中国大陆、中国台湾、美国、日本等各个国家及地区。

根据统计，2018 年至 2021 年上半年晶合集成营收分别为人民币 21,765.95 万元、 53,336.01 万元、151,186.11 万元、160,194.97 万元，呈现快速增长趋势，且 90 奈米制程产品占比持续提升，产品结构持续优化。目前公司已经覆盖国际一线客户，且正在积极开发新客户资源。