长兴决议分割电材部门 成立长广专营高端设备业务

国内特用材料业者长兴11日举行重大信息记者会，秉持着专业分工、提升竞争力及经营绩效的营运方针，决议将分割电子材料事业，拟将长兴旗下电子材料事业单位之电材设备专案组部门相关业务暨100%持有的子公司日本Nikko-Materials，一并分割给公司新设立的100%持有子公司长广精机股份有限公司。

暂定分割基准日为2022年10月1日，预计完成分割後，长广之股本为新台币5.2亿元，并计划在台增产能，聚焦於PCB、IC载板及半导体设备发展，并申请简易上市，开拓未来营运发展空间。

Nikko-Materials生产的真空压膜机，目前市占率为全球第一，客户群包含全球各大IC载板厂。随着5G、AI、HPC相关终端应用快速成长，ABF载板供不应求已是事实，甚至还吸引各大品牌厂出资以巩固料源，据了解，Nikko-Materials的产能从2019年起便一直处於全年满载，订单能见度也一直超过1年以上，长兴内部一直有在评估大规模扩产计划，不过由於先前设备产能皆位於日本，且高端精密设备制造人才养成不易，故一直是透过效率优化、将非核心制造段外包来提升产能。

长兴表示，台湾是全球载板及半导体重要生产及研发重镇，相关供应商的资本支出亦大幅成长，为了巩固在全球载板用真空压膜机供应商之领导地位，故於董事会通过成立新子公司长广，专注在真空压膜机的生产与销售，并持续深化研发设计量能。

本次分割案落实专业分工，长广将聚焦於半导体设备发展，延续日本高端电材设备技术，并规划在台扩产，设置第二设计开发与生产中心，以期带动台湾半导体设备升级，提升产业竞争力。

长广凭藉累积多年的丰富经验与产业关键技术，以独家薄膜搬运技术与真空压膜模块，整合高精密度热压等附属系统，将设备一体化，以提高生产效率，除应用於IC封装载板外，亦适用PCB、FPC、NCF、LED等相关制程。

至於长广预计申请简易上市的原因，长兴表示除了能增加自行筹资管道以支应扩产需求外，更可以吸引优秀人才、提升整体营运绩效及市场竞争力，同时也让信息更透明，有助於投资人充分了解营运状况。

责任编辑：陈至娴