聚焦两会｜半导体投资新机遇被汽车产业“包圆”？这些问题受重点关注

《科创板日报》（北京，记者 郭辉）讯，在今年政府工作报告中，“培育壮大集成电路产业”，成为深入实施创新驱动发展战略、巩固壮大实体经济根基的重要方向和举措，且被明确到今年政府工作的规划日程。

在去年一年，多个行业被“缺芯”阴霾笼罩。其中在汽车行业，据数据预测公司AutoForecast Solutions的数据，全球汽车市场因芯片短缺累计减产量约为1,020万辆，我国汽车产业亦受影响。

尽管有迹象显示“缺芯”影响在去年四季度已有所缓解，但相对整车和零部件企业的需求和排产计划，芯片供应端缺口尚存。

今年政府工作报告提到，要坚定扩大内需战略、继续支持新能源汽车消费。有投资人士告诉《科创板日报》记者，围绕新能源汽车的新能源储能、车网协同、汽车芯片等领域，是其今年两会的重点关注领域。而光伏IGBT、车规级MCU芯片、基于新能源储能和电池管理等需求的信号链芯片，以及Wi-Fi6/7为代表的通信芯片，均是半导体产业在今年的重要投资机会。

汽车产销增长但仍缺“芯”

汽车行业缺芯形势的严峻主要源自供需错配。据Canalys数据，2021年全球电动汽车（EVs）销量为650万辆，比2020年增长109%。但车规级电子元件由于较消费电子级芯片对封测技术要求更高，并且汽车芯片厂商集中度较高（全球汽车芯片供应商TOP5市占率近50%、MCU芯片行业全球TOP 7市占率为98%），供给不足。

《科创板日报》记者注意到，全国代表、委员们就市场对芯片供应的担忧建言献策。其中声量最高的是来自汽车行业的代表，比如来自上汽集团、广汽集团、小康股份、长城汽车的企业家代表，重点包括政府政策引导、市场调控机制建立等。

“引导车规级芯片投资和投产，企业代表们核心诉求是汽车智能化趋势下，如同当前消费电子产品一样，芯片也成为汽车最核心的构成、成为汽车新趋势下最大的核心竞争力。”天鹰资本执行董事章金伟接受《科创板日报》记者采访表示，加快稳健掌握这一关键国家基础工业方向的核心能力，是保证汽车生产运行安全的基础。

其实，在进入2021年四季度以来，汽车行业缺芯的不利影响已经有所缓解。据中国汽车工业协会发布的数据，2021年12月国内乘用车销量完成242.2万辆，同比增长2%，结束了连续7个月的月度负增长；产量方面，同期乘用车生产完成252.7万辆，同比增长8.4%。也就是说，去年12月乘用车产销已实现双双转正。

在今年2月的国家工信部新闻发布会上，工信部副部长辛国斌也表示，汽车芯片保供工作取得了阶段性成效，表现在去年四季度以来，我国汽车月度产销量出现了恢复向好态势。同时2021年全年我国汽车产销分别完成2608.2万辆和2627.5万辆，同比分别增长3.4%和3.8%，结束了汽车产销连续三年的下滑态势。

章金伟表示，汽车产销成长一方面确实意味着产能紧张的情况有所缓解，但是相对于新能源汽车需求爆发和汽车智能化带来的芯片需求，当前汽车芯片供给仍然存在非常大的缺口。他直言：“作为投资方，看到了很多被投汽车产业公司，现在仍然被缺芯问题困扰。”

国家工信部副部长辛国斌在今年2月曾表示，从重点汽车企业监测情况看，汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解，但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前仍然还有一定的供需差距。

方正证券于今年2月发布的一份调研报告显示，丰田、福特受缺芯困扰已减产旗下部分车型； 特斯拉、Rivian、理想则面临订单积压或交付延期、交付量减少；但也有蔚来、通用表示，未受到芯片短缺的严重负面影响。

为应对汽车行业缺芯问题，国家工信部在去年牵头组建了汽车半导体推广应用工作组，引导整车和零部件企业优化供应链布局，提高资源配置效率，并进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新，有序提升国内芯片生产供给能力。

考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应，业内人士预计，新建产能将于今年陆续释放，国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升，预计汽车芯片供应形势还会持续向好。

新能源汽车消费带动产业链投资

今年的政府工作报告在坚定扩大内需战略的具体举措中，提出要继续支持新能源汽车消费。有投资人士和半导体产业人士注意到，在缓解芯片下游的汽车行业供需错配、继续发展新能源汽车产业的过程中，多个环节存有半导体投资机会。

章金伟表示，关于今年全国两会，他主要围绕汽车话题关注新能源储能、车网协同、汽车芯片三大赛道。其中储能是新能源发展——尤其是锂电发展进入新阶段的核心需求；车网协同是自动驾驶以及智慧交通的基本组成之一；汽车算力芯片和传感芯片是汽车智能化的核心基础。

在汽车芯片中，鲸平台智库专家、方融科技高级工程师周迪向《科创板日报》记者指出，高性能MCU将会是智能汽车赛道未来的主角。“去年不少汽车MCU企业都获得了融资，一些下游传统行业巨头也在杀入这个赛道。”

据高工智能汽车研究院监测数据，从2020年至今，仅中国市场的汽车级MCU投资金额就超过200亿元。

不过中国MCU芯片厂商的竞争力多集中于中低端市场。

头豹研究院的报告显示，全球MCU芯片行业以瑞萨电子和恩智浦等企业占据绝对优势，国内也以海外厂商产品为主。“整体来看，低端到高端应用的MCU芯片单价差异较大”，周迪表示，光依靠单纯的仿制路线和规模化生产，就有数十家企业挤入汽车MCU赛道，恐怕中低端产品未来也有可能出现价格战。

周迪认为：“投资应该更关注高性能MCU。”有券商分析称，在汽车缺芯的背景下，32位MCU市占率随着下游应用的场景复杂化、智能化等趋势，市场渗透率持续提升，成为未来投资热点。IC Insights预测，我国2021年至2025年的MCU市场规模复合增长率可达6.3%。

有消息显示，高端IGBT和高压超级结MOS近期在市场供不应求，主要原因是光伏、车规级功率需求提升。周迪分析称，供给端受产能周期影响有所下滑，共同导致光伏IGBT涨价幅度普遍在10%以上，“这些也是短期来看一块显著的缺口”。

章金伟认为，今年的投资机会出了集中在中高压的功率器件、汽车SOC和汽车大算力芯片方面，还有Wi-Fi6/7为代表的通信芯片、基于新能源储能和电池管理等需求的信号链芯片等环节。

章金伟同时表示，半导体材料和设备、依然有比较大的机会，但是对于设备要警惕下游晶圆厂、封测厂扩张过剩带来的风险。

中小型企业的发展机遇

在今年两会期间，针对半导体领域提出建议的研究人士或企业家代表、委员，对产业的发展着眼于企业产业链路打通与标准化、半导体民营企业营商环境、投融资以及税收支持等多个方面。在政策支持与产业关注下，未来在资本市场有望迎来更多优质半导体标的。

全国人大代表、致公党上海市委专职副主委邵志清面向集成电路材料在研发、标准、平台等方面的发展提出，首先要加速建设集成电路表征测试和应用研究平台，打通上述流程通路；其次要建立集成电路材料相关行业标准和评价体系，根据下游芯片厂商的实际需求，研究并确定材料关键性能指标和工艺标准。

周迪称，通过业内增加第三方检测平台——特别是供应链产品和原材料检测，将能够防止中小半导体公司因原材料问题导致最终产品问题。一套标准的提供，相当于为中小企业增加了一道容错机制，这也是他们目前较为缺乏的环节。

在今年的政府工作报告中，为深化实施创新驱动发展战略、激励市场化企业创新，国家将此前向制造业企业提出的“研发费用加计扣除比例提升至100%”的政策，进一步延伸至了科技型中小企业。

有望受益于此的一家企业的负责人向《科创板日报》记者称，新举措不仅能够带来可观的节税额，而且相当于政府将税收让予中小科技企业，进一步鼓励了企业加大科研投入。

全国人大代表、海特集团董事长李飚以及全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士建议，要加大民营企业投融资支持力度。

“过去一年中，中小半导体企业受到不少政策支持，未来改善科技企业的营商环境仍然是重要的方向。”周迪如是说。

章金伟称，我国中小半导体企业在过去的一两年迎来了改革开放以来，最大的发展机遇，大部分优质企业得到充分的发展机会。不过他认为，“部分半导体企业也面临优胜劣汰的问题，这也是提高社会资源的利用效率。”