【IPO】华润微充分发挥IDM模式优势；近7成募资用于补充流动资金，北京通美上市背后利益纠葛现隐忧；

1.直击股东大会｜华润微：充分发挥IDM模式优势，健全长效激励机制吸引人才；

2.【IPO价值观】近7成募资用于补充流动资金，北京通美上市背后利益纠葛现隐忧；

3.【IPO一线】北交所转创业板第一股 翰博高新成功过会！

4.【IPO一线】华为/小米供应商菲沃泰3月18日IPO上会；

5.长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产；

6.IC概念股本周涨跌幅排行：富满微涨13.94%%居首，赛微电子跌近17%垫底；

7.【每日收评】集微指数跌0.42% 盛美上海称尽力在到期前满足美国SEC要求；

1.直击股东大会｜华润微：充分发挥IDM模式优势，健全长效激励机制吸引人才；
集微网消息 3月11日，华润微电子有限公司（证券简称：华润微，证券代码：688396）召开2022年第一次临时股东大会，就《关于公司<2021年第二类限制性股票激励计划（草案修订稿）>及其摘要的议案》、《关于公司<2021年第二类限制性股票激励计划实施考核办法（修订稿）>的议案》、《关于公司<2021年第二类限制性股票激励计划管理办法> 的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理公司 2021年第二类限制性股票激励计划相关事宜的议案》等4项议案进行了审议和投票，爱集微作为其股东参与此次临时股东大会。多措并举吸引人才资源，健全公司长效激励机制华润微一直以来高度重视技术团队建设与研发能力提升，同时华润微为吸引、沉淀人才资源多措并举予以相关激励。华润微表示，针对不同层级人才，实施市场化的薪酬体系、建立项目跟投、研发项目激励等。为了建立与公司业绩和长期战略紧密挂钩的激励机制，完善整体薪酬体系，为公司业绩长期持续发展奠定人力资源竞争优势，特制定《华润微电子有限公司2021年第二类限制性股票激励计划（草案修订稿）》。目的是，进一步完善公司治理结构，健全公司激励与约束机制，保证限制性股票激励计划的顺利实施，并在最大程度上发挥限制性股票激励计划的激励作用，进而实现公司的可持续发展和为股东带来更高效更持续的回报。根据华润微发布的2021年限制性股票激励计划（草案修订稿），该计划拟向激励对象授予的限制性股票涉及的标的总股票数量不超过1503.69万股，约占公司总股本13.2亿股的1.14%。该激励计划首次授予部分共计1300人，约占本计划草案公告时公司在职人员总人数的12.1%，其中包括公司董事及高级管理人员6人，核心技术人员12人，以及董事会认为需要激励的其他人员1282人。发挥IDM模式优势，把握行业趋势定规划华润微在2021年实现业绩和利润双创历史新高。2月23日，华润微发布2021年度业绩快报公告，公司实现营业收入922,808.57万元，较上年同期增长32.26%；营业利润227,017.78万元，较上年同期增长111.83%；利润总额227,363.80万元，较上年同期增长109.43%；归属于母公司所有者的净利润221,117.62万元，较上年同期增长129.46%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润204,183.00万元，较上年同期增长139.33%。华润微2021年度业绩快报公告称，2021年度，公司充分发挥IDM模式优势，对产品、业务和客户进行了结构性优化，产品销售价格提升，核心技术研发能力加强，接受到的订单饱满，整体产能利用率高，整体业绩明显好于去年同期。3月11日，华润微公告显示，2022 年1至2月，经华润微初 步核算，公司实现营业收入 16.4 亿元左右，同比增长 25%左右；实现归属于上市公司股东的净利润3.6亿元左右，同比增长75%左右。目前，新基建、新能源以及汽车电子领域仍然维持较高的景气度。从新产品的角度看，华润微未来有几大方面会实现较快增速。在IGBT方面，公司不断推动应用领域升级，工业和汽车电子方面有突破，2021年也推出了IGBT模块产品，2022年IGBT领域也将会有显著增长。在MOS方面，中低压领域公司拥有领先地位，并持续丰富产品型号，拓展高端客户。在第三代化合物半导体方面，公司2021年已经实现了SiC二极管的销售突破，并即将推出SiC/MOS产品，主要瞄准高端工业控制及汽车电子等领域。华润微董秘表示，华润微在SiC衬底和外延方面均有布局，投资或是入股上下游企业。据悉，华润微自主研发的第一代 650V、1200V SiC JBS产品已取得稳定销售；公司2021年12月份正式对外发布了SiC MOSFET 产品和第二代 650V SiC JBS产品，SiC JBS及MOS产品均已实现量产。华润微部分MOSFET和IGBT产品已经应用在汽车领域，实现销售贡献。针对IGBT和MOSFET业务的定位和规划，华润微董秘透露，在技术路线方面已制定好相应的5年规划。目前，华润微6英寸晶圆制造产能约为247万片/年，8英寸晶圆制造产能约为133万片/年，在重庆推进12英寸产线。华润微董秘表示，12英寸产线将在今年年底贡献产能。作为中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，华润微拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。“缺芯”和“疫情”的背景下，以华润微为代表的IDM企业优势在技术研发、产业链供应及研发方面的优势逐步体现。（校对/Winfred）2.【IPO价值观】近7成募资用于补充流动资金，北京通美上市背后利益纠葛现隐忧；集微网消息，从市场格局来看，磷化铟衬底材料市场头部企业集中度很高，主要供应商包括Sumitomo、北京通美、日本JX等。Yole数据显示，2020年全球前三大厂商占据磷化铟衬底市场90%以上市场份额，其中Sumitomo为全球第一大厂商，占比为42%；北京通美位居第二，占比36%。受益于下游市场需求的增加，磷化铟衬底材料市场规模将持续扩大。根据Yole预测，2026年全球磷化铟衬底（折合二英寸）预计销量为128.19万片，2019-2026年复合增长率为14.40%；2026年全球磷化铟衬底市场规模为2.02亿美元，2019-2026年复合增长率为12.42%。在市场规模扩大的背景下，为进一步满足市场需求。北京通美选择在国内A股市场募资扩产。然而，透过招股书，笔者发现北京通美并不缺钱，但仍打算将近7成募集的资金用于补充流动资金；此外，在上市前有机构突击入股，并签订对赌协议。带着诸多问题，北京通美在今年1月中止后，现进入了问询阶段。近7成募资用于补充流动资金招股书显示，北京通美本次募集的11.67亿元资金将投入砷化镓半导体材料项目和补充流动资金项目。其中，砷化镓半导体材料项目将使北京通美实现新产品8英寸砷化镓衬底的量产，并且扩大2-6英寸砷化镓衬底的生产规模，为北京通美大尺寸砷化镓衬底产品在MiniLED和MicroLED领域的布局创造了条件，也将有利于巩固北京通美全球市场份额；补充流动资金项目可提高北京通美的偿债能力，优化北京通美资产结构。具体资金用途方面，北京通美拟募资合计11.67亿元。砷化镓半导体材料项目拟将3.67亿元募集资金投入其中。该项目建成后，北京通美将形成年产50万片8英寸砷化镓衬底及年产400万片砷化镓衬底（折合2英寸）的产能。从扩产可行性分析来看，北京通美此举符合当下市场需求和公司发展规划。资金的第二个用途是拿来补充流动资金8亿元，占募资总额70%左右。对于这笔资金的用途，北京通美在招股书中指出，补充流动资金的金额是结合当前的营运资本周转情况和未来发展战略的需要进行了测算。然而，在当前的营运资本周转情况上，北京通美已经优于同行。2018年末及2019年末，北京通美的流动比率、速动比率及资产负债率均优于同行业可比公司。此外，2020年底及2021年1月，北京通美先后进行了两轮增资，使得2021年6月末资产负债率迅速降为14.57%，较2020年末大幅下降了24.31个百分点。另外，报告期各期末，北京通美的现金及现金等价物余额分别为6,819.30万元、10,737.67万元、38,849.39万元及20,376.34万元。经营性现金流净额持续保持增长趋势，手握大量现金。对于近七成募资用于补充流动资金的问题，如果是主要用于其半导体材料业务的生产经营，在成功增资使得资产负债率处于低位的情况下，显然说不通。机构突击入股，签订对赌协议前文提及，北京通美通过增资让其资产负债率迅速下降，从招股书来看，该笔资金中就包含了机构突击入股的资金。具体来看，2021年1月21日，通美有限召开股东会，同意公司注册资本由82,096.0319万元增加至88,542.6756万元，新增注册资本由海通新动能、海通新能源、海通创新、安芯产投、井冈山美橙、华登二期等。增资并变更完成后，海通创新、海通新动能位列第三、第四大股东，持股比例分别为1.4859%、1.3373%。与此同时，签订了相关对赌协议。根据海通与北京通美的相关增资协议，约定北京通美需在2022年12月31日前实现IPO（若期限届满仍在排队中则顺延相关时间点）。更值得关注的是，海通创新、海通新动能均是北京通美保荐机构——海通证券的关联公司。根据天眼查关联关系显示，海通证券均间接持股海通创新、海通新动能。对于海通证券关联公司突击入股，北京通美仍选择海通证券作为保荐机构，有市场声音认为，双方或是基于业务合作及利益绑定等诉求考虑，加快推动其完成IPO。股权结构方面，AXT直接持有北京通美85.51%股权，为公司控股股东。由于AXT股权结构较为分散（普通股前五名股东享有的表决权均低于10%），无实际控制人，北京通美亦没有实控人，因此，北京通美存在无实控人风险。值得关注的是，在经营管理过程中，北京通美暴露了不少问题。例如，该公司近三年劳务派遣员工人数占比超15%，不符合相关规章制度。多次生产违规，受处罚高达22次此外，北京通美及其子公司在报告期内存在因相关项目未批先建、未取得排污许可证排放污染物、未按规定期限办理纳税申报、对法定检验的进出口商品不予报检逃避进出口商品检验、提供不真实的统计资料等，近三年违法违规行为达22项，合计罚款的金额超100万元。其中，近三年内，与生产相关方面的处罚有，2020年4月17日，北京通美未在规定的时限内将购买的易制爆危险化学品的品种、数量以及流向信息报所在地县级人民政府公安机关备案，被北京市公安局通州分局罚款6000元。2019年1月21日，北京通美因危险废物贮存铁桶未设置危险废物识别标志，被北京市生态环境局罚款12000元；2018年7月17日，北京通美因危险废物贮存场所未设置危险废物识别标志，被北京市通州区环境保护局罚款20000元。此外，在2018年7月17日，北京通美因危险废物贮存场所地面遗撒少量废醋酸，被北京市通州区环境保护局罚款20000元。2020年6月1日，北京通美因未保证水污染物排放自动监测设施正常运行，被北京市通州区生态环境局罚款20000元。2018年3月30日，北京通美因高压配电室内有限空间缺少安全警示标志，被北京市通州区安全生产监督管理局罚款5000元。通过前述分析可知，北京通美在资产负债率较低且拥有大量现金在手的背景下，近七成募资用于补充流动资金的问题引起高度注意；此外，保荐机构的2家关联公司突击入股成为公司前五大股东并签下对赌协议，此次IPO背后是否存在利益输送将成为关注的焦点。（校对/Arden）3.【IPO一线】北交所转创业板第一股 翰博高新成功过会！集微网消息 3月10日，据深交所创业板上市委2022年第17次审议会议结果显示，翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称：翰博高新）创业板IPO成功过会，这是创业板首家上会的北交所转板公司。据悉，翰博高新转板首日开盘参考价为32.9元/股，即公司在北交所最后一个有成交交易日(2021年11月3日)收盘价。此前，翰博高新分别于2021年8月13日召开董事会、2021年8月31日召开股东大会，审议通过向创业板转板上市相关议案。随后于2021年11月4日凌晨向深交所报送转板至创业板上市的申报材料，11月9日获受理。此次成功过会后，创业板上市委也提出三大问询。其一是，报告期内翰博高新对京东方销售占比分别为 79.34%、86.97%、87.48%和 85.05%。请公司说明是否对京东方存在重大依赖，是否在客户稳定性及业务持续性方面存在重大风险。其二是，请翰博高新说明，报告期扣除非经常性损益后归属于公司股东的净利润变动趋势与背光显示模组行业可比公司存在较大差异的合理性。其三是，请翰博高新结合报告期营业收入和净利润变动情况，说明公司是否具有成长性。同时，要求进一步落实三大事项。第一，请翰博高新在转板上市报告书“重大事项提示”中补充披露报告期主要产品对京东方的销售占比情况，以及对京东方存在重大依赖的情况及风险。第二，请翰博高新补充披露报告期扣除非经常性损益后归属于公司股东的净利润变动趋势与背光显示模组行业可比公司存在较大差异的原因及合理性。第三，请翰博高新结合报告期营业收入和净利润变动情况，补充披露业绩下滑风险。据了解，翰博高新为半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体。转板公司的主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件，广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、桌面显示器、车载屏幕、手机、医疗显示器及工控显示器等终端产品。依托多年积累的自主知识产权及核心技术，凭借齐全的产品种类、较高的研发投入及大规模生产模式，翰博高新已经成为半导体显示面板企业及终端品牌商的重要合作伙伴。目前，公司与京东方、群创光电、华星光电、深天马、惠科等境内外知名半导体显示面板制造商建立了合作关系，公司产品的终端客户覆盖华为、联想、惠普、戴尔、华硕及小米等境内外知名消费电子企业及一汽、比亚迪等整车厂。（校对/日新）4.【IPO一线】华为/小米供应商菲沃泰3月18日IPO上会；

集微网消息 3月11日，据科创板上市委公告，江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司首发3月18日上会。资料显示，菲沃泰致力于研究和发展适应复杂应用环境的纳米材料技术，主要从事高性能、多功能纳米薄膜的研发和制备，并基于自主研发的纳米镀膜设备、材料配方及制备工艺技术为客户提供基于纳米薄膜的定制化解决方案。目前，菲沃泰的纳米薄膜产品系列包括单层阻液纳米薄膜、双层防液防气纳米薄膜和多层耐腐蚀纳米薄膜。已广泛应用于华为、小米、苹果、vivo、亚马逊、OPPO、大疆等一系列全球头部科技企业，产品质量获得客户高度认可，与上述头部客户及其产业链企业建立了稳定的深度合作关系。2018年至2021年第一季度，菲沃泰分别实现营业收入6,991.02万元、14,284.37万元、23,786.23万元和6,131.33万元，净利润1,494.71万元、3,168.57万元、5,555.00万元和530.54万元。（校对/Wenbiao）

5.长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产；集微网消息(文/吴嘉熙）3月11日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。该方案将在下半年进入生产。据悉，去年长电科技宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够有效提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成被视为先进封测技术发展的新机遇。该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D硅通孔(TSV)封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。就投资者“公司的专利储备在国内的封测行业中是最多的，但是毛利却略低于其他同行业公司。请问公司如此之多的专利技术体现了什么样的优势，是否有国内其他公司做不到的技术。”的问询，长电科技表示：如以相同业务或产品进行比较，长电科技毛利率并不低于国内同业。个别工厂的毛利率有所差异，主要是因为工厂的产品和业务构成组合不同，或商务模式不同造成的。长电科技作为全球第三、中国大陆第一的封测企业，技术研发实力已跻身全球封测行业的一流水平，无论是从技术全面性或先进性来说在国内均处于领先地位。长电科技重点培育的核心技术，包括用于射频应用的高密度SIP技术，高密度扇出型晶圆级技术，倒装技术，高可靠性功率器件封装技术和产品研发处于行业内领先地位。长电科技还表示，目前先进封装已成为公司的主要收入来源，其中主要来自于系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型，2021年公司有近2/3的资本开支投入到先进封装相关的产能扩充中，未来公司先进封装收入的占比将持续提升。资料显示，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。（校对/Andy）6.IC概念股本周涨跌幅排行：富满微涨13.94%%居首，赛微电子跌近17%垫底；本周前三天，A股三大指数遭遇暴跌，随后两天有所反弹。截至本周五收盘，A股三大指数跌幅收窄，沪指守住3300点；不过，均留下较长下影线，从技术指标来看有止跌迹象。具体来看，沪指本周微暴跌137.9点，跌幅为4%，收报3309.75点；深证成指大跌573.09点，跌幅为4.4%，收报12447.37点；创业板指则跌83.18点，跌幅为3.03%，收报2665.46点。Wind半导体指数本周跟随大盘走势。截至周五收盘，wind半导体指数跌67.59点，跌幅为1%，收报6694.86点。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了142家半导体公司作了统计。本周半导体板块集体反弹，上涨的股票有33家，较上周有所增加；下跌的股票数量则有109家。根据wind统计数据显示，IC概念股本周涨幅超过5%的14家，涨超10%的有2家；而跌幅超过5%的则高达57家，跌幅超过10%的也有5家，较上周均有所增加。涨幅方面，富满微本周涨13.94%，位列IC概念股涨幅榜第一名，需要注意的是，富满微上周就以5.12%排在第三名。截至本周五收盘，富满微已经连涨四周，在大盘持续下跌的情况，公司股价逆势上涨，近四周以来，富满微股价涨近30%。此外，宏微科技以13.93%的涨幅位列第二名，沪硅产业-U则以9.61%的涨幅排在第三名。新莱应材、扬杰科技、复旦微电、新洁能、江化微等12家公司本周均涨超5%，。在跌幅方面，本周大盘波动剧烈，半导体行情也深受影响，均呈现先跌后涨之势。不过，也有5家公司跌超5%，其中，赛微电子跌16.99%排在倒数第一，和林微纳跌15.46%紧随其后，景嘉微跌10.26%排在第三。立昂微和睿创微纳也分别跌10.14%、10.12%。另外，有研新材、比创科技、深科技、纳思达、富信科技、顺络电子等52家公司跌超5%。受大盘持续下跌的影响，不少公司纷纷公布1-2月经营数据来稳定“军心”。根据笔者不完全统计，半导体板块中，立昂微、北方华创、均胜电子、中天科技、当升科技等一众公司也发布了前两个月的经营数据，相关数据异常靓丽。 其中，北方华创前2月新增订单超30亿元，同比增长超60%，均胜电子累计在手订单超过2950亿元，立昂微前2月扣非净利润同比大增253%。（校对/Arden）7.【每日收评】集微指数跌0.42% 盛美上海称尽力在到期前满足美国SEC要求；

集微网消息，3月11日，三大股指早盘大幅下探，盘中均跌超2%；午后在券商、酿酒等板块的带动下反弹拉升，沪指重返3300点上方，深成指小幅走高，创业板指涨逾1%收复2650点；两市成交额已连续7个交易日突破万亿，北向资金净卖出超50亿元。截至收盘，沪指涨0.41%报3309.75点，深成指涨0.62%报12477.37点，创业板指涨1.15%报2665.46点；两市合计成交10502亿元，北向资金净卖出50.42亿元。半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，64家公司市值上涨，其中，晶晨股份、旋极信息、振芯科技等涨幅居前；54家公司市值下跌，其中，有研新材、飞凯材料、阿石创等跌幅居前。银河证券表示，资金面来看，年初以来新发基金数量逐月下降，北向资金整体呈净流入态势，2022年股市增量资金或环比趋紧，但整体维持净流入态势。盈利面来看，2022年下半年全A盈利增速或进入企稳回升阶段，货币-信用周期的边际宽松有望缓解中小企业成本压力、需求端的逐步复苏有望使企业订单得到改善，同时经济面的改善也将带动企业盈利回暖。全球动态美股三大指数集体收跌，但较盘中低点明显反弹。道指收跌0.34%，标普500指数收跌0.43%，纳指收跌0.95%(标普盘中跌超1.5%，纳指一度跌超2.2%)；国际原油连续第二日走低，美油跌2.6%，布油跌1.84%；纳斯达克金龙中国指数收跌10%，创2008年10月以来最大跌幅。美国大型科技股中，Meta跌1.66%，苹果跌2.72%，亚马逊涨5.41%，谷歌A跌0.74%，奈飞跌0.56%。中概股集体大跌。阿里跌近8%，京东跌近16%，拼多多跌超17%，蔚来跌近12%，哔哩哔哩跌超14%。消息面上，美国证券交易委员会(SEC)公布了一份包含五家中概股公司的名单，名单中的公司可能面临被摘牌的风险；另外京东Q4财报不及预期，营收2759亿元，净亏损52亿元。个股消息/A股中科创达——3月10日，中科创达在发布的投资者关系活动记录中称，智能汽车域融合的芯片最初还是和高通合作，未来高通8795芯片会支持域融合。整车操作系统产品大概的路线图是:今年开始进行研发,并开拓首选客户,然后明年再扩展一些客户,然后再逐步的量产。量产预计要到2024年。横店东磁——3月10日晚间，横店东磁发布2021年年度报告，实现营业收入126.07亿元，同比增长55.54%；归母净利润11.2亿元，同比增长10.54%；基本每股收益0.6888元，拟每10股派发现金红利2.4元(含税)。盛美上海——3月11日早间，盛美上海发布公告称，控股股东ACMR现正在积极寻找解决方法，进行沟通，致力于在2024年截止日期前满足美国SEC要求。个股消息/其他    丰田汽车——3月11日消息，据外媒报道，丰田汽车计划在4月份在日本减产20%，5月减产约10%，6月下降约5%。报道指出，丰田汽车希望通过提前三个月重新审查生产计划风险，确保供应商将能够稳定地准备设备和人员，并优先确保安全和质量。Rivian ——电动皮卡制造商Rivian 公布了2021年第四季度及全年财报。该公司Q4业绩不及预期，且由于供应链方面的限制，预计2022年的计划产量减半，降至2.5万辆。财报公布后，该股延续了今年的跌势，盘后暴跌近13%。小米——近日，北京至格科技有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)，同时公司注册资本由500万元增加至526.32万元。集微网重磅推出集微半导体产业指数！集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。截至今日收盘，集微指数收报4969.57点，跌20.91点，跌0.42%。【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！（校对/在野）

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