ODM卷土重来 IPC产业生态再次转变

虽然近2年因疫情关系，PC/NB市场再度回温，相关业者重温好久不见的往日荣景。但长期而言，受到来自客户、市场及供应链端的多重压力，消费性电子产品代工制造业者的日子却愈来愈不好过。业者们除了积极寻求电动车等新兴产业的发展外，也再度将目光聚焦在产品相似度高，毛利率却远甩代工业者好几条街的产业电脑(IPC)。

ODM业者携手IPC　展现进攻雄心

2022年春节开工後，仁宝宣布以约新台币3亿元的价格，公开收购飞捷旗下专职的POS设备厂普达最高65%的股权。这并不是仁宝首度跨足IPC领域，因为在宣布收购普达系统之前，仁宝已经是安勤最大股东，据悉，仁宝内部原本也有IPC相关的业务部门。

除了仁宝之外，华硕在并入研扬，又重新分割上市之後，再以入股振桦电的子公司瑞传的方式进行AIoT/智能制造等领域的布局。纬创则是透过与广积合资成立纬昌科技，积极切入移动智能物联网新科技的相关应用商机。而友达选择结盟凌华，寻求产品在产业应用领域中的新机会。至於佳世达可谓是近年动作最积极的业者，先是入主拍档，又收购友通，又透过友通入主其阳；另外还入股投资了维田、明泰等业者，建构了属於集团的产业体系。

摒除掉IPC业者彼此间的合纵联盟、交叉持股之外，几乎各大ODM业者都展现了在IPC产业布局的企图心，希望藉由不同垂直市场上的新市场商机，为既有的产业生态注入一股活血。

在5G传输、云端运算、人工智能(AI)等技术的成熟并普及的情况下，数码转型与产业智能化已经成了各产业下一阶段的发展目标，也带动包括智能制造、智能医疗、智能零售、智能建筑、智能交通等诸多智能化发展商机。IPC业者过往在制造、零售、交通等相关产业的场域中，都已经有较深入且完整的布局，因此，ODM业者希望能透过入股或策略结盟的方式，加速进入相关领域中发展。

智能转型抽高IPC需求　ODM业者闻香而来

其实，这并非ODM业者首次企图藉由跨入IPC领域来拓展既有的市场及改善获利的空间，只是早年因为IPC产品因为多应用在不同产业环境下，不仅生产上有着少量多样的特性，而且对於稳定性、防水、防尘及长期供货等要求相对严格，因此对当时习惯以KK为单位进行大量生产的ODM业者而言，IPC订单的效益不高。所以业者们虽有意，但最终成效有限。

不过大部分ODM及具有生产线的品牌业者，都或多或少有IPC相关的单位与订单，持续维持着若有似无的关系。至於IPC业者则以少量多样与重视服务等产业特性做为倚靠，无惧於ODM业者觊觎市场的心思。

随着产业大环境的改变，在产业智能化风潮的带动下，面对各行各业都潜藏着的智能化相关需求，IPC过往强调的少量多样模式，至少在量的概念上出现了不一样的转变。

至少在制造业、零售业、交通及医疗等目前相对热门的应用领域里，基於对智能化需求的提升，市场规模出现大幅度的成长。而且不仅是数量有明显的提升；同时，在价格方面也并没有因为市场的大幅成长而出现下滑的趋势。这对长年被戏称为「毛三到四」(毛利率3~4%)的ODM业者而言，无疑是具有着强烈的吸引力。也增添了愿意为此再拼搏一把的动力。

根据数据，仁宝、纬创等ODM业者长期毛利率偏低，多半落在3~4%。纬创2020年的毛利率则是继2014年後再度回到5%以上。虽然，华硕与佳世达的毛利率表现相对好看，不过也都在11~15%为主。华硕在近年积极转型带动下，毛利率则有持续改善的迹象。

反观，IPC业者虽然因为也会受到业绩等不同因素的影响，造成毛利率的起伏，但就连业务型态与ODM业者最为相近的桦汉，毛利率最低也都在20%以上。至於其他像是研华、研扬或专精在POS/KIOSK的振桦电毛利率更是长年维持在30%以上。

毛利率上的显着差异，再加上产业智能应用在市场上创造的可能性，为ODM业者跨足IPC产业再度燃起了一丝希望，为了能快速进入相关应用领域，选择与已经在既有产业中有一定基础布局的IPC业者共同合作，自然是最快又最可能产生效益的方式。

两者情投意合　IPC产业出现新风貌

对於ODM业者而言，相较於购地设厂或着自行从无到有的去从事这些垂直领域的研发与拓展，直接透过投资IPC业者是最为合算的方式，而且对ODM业者而言，这些投入IPC业者的金额多半也都不算钜额，所以除非有大意外情况出现，否则怎样应该都合算。

对於IPC业者而言，虽然，产业智能化的发展确实带来了相当庞大的潜藏商机，但伴随着市场需求而来的，则是对於生产采购、定制化、後续维护管理甚至公司规模等方面的要求。这对许多偏向中小型为主的IPC业者而言，无疑也是最沉重的压力，而在这一来一往之间，各式投资入股、策略合作、联盟等型态也自然应运而生。

早期IPC业者主要是以提供在不同垂直领域中应用的运算产品为主，因为使用的环境严苛，一般运算产品难以达到使用标准，因此衍生出专门以不同产业环境应用为主的IPC市场。当时，基於成本与应用需求等因素，往往是特殊或龙头业者才会导入，整体市场规模有限；就数量而言，甚至上千的规模，对IPC业者而言就是大单。

但产业智能化风潮席卷全球，每个产业、每家业者都希望以数码化、智能化作为升级转型的基础，虽然为IPC业者造就了大量的市场规模；不过，也同样带来一定负担。

毕竟，IPC主要还是强调在垂直产业中的Know-how，虽然目前有所谓产业系统整合商(DFSI)的角色存在，但是对IPC业者而言，还是不能缺乏对个个产业需求的认识与理解。同时，近年IPC业者在所谓的硬件平台之外，也愈来愈希望透过软件与服务的加值，以提供软硬整合解决方案的形式，增加与产业SI或客户之间的黏着度。所以，IPC产业对於研发资源的投入比重也逐年不断成长。

基於实际使用上的需求，具备移动能力的移动式产品，亦曾经在IPC的产品领域中成为主流之一。但面对全新的系统平台与应用开发，与其自己从头建置团队，透过与ODM业者的合作，进行相关资源的共享，则是IPC业者直接希望能获得的需求。

另外，像是零组件采购方面，最初IPC业者是希望能藉由ODM业者的采购能力，让整体采购的成本可以有效的降低。

不过，据了解，在零组件采购方面，IPC与ODM业者之间的合作范围有限，一方面是因为IPC之所以是IPC，很多时候差异主要就是来自於选料的不同，所以，除了共享料件之外，在特殊料件采购上的助力有限；特别是在这2年全球缺料的环境下，共同采购的目标，就更不容易达成。即便如此，对IPC业者而言，透过ODM的协助，也可以掌握更多市场上料件流动的信息与管道，这都是IPC业者与ODM业者合作时，会在意的部分。

面对产业环境所发生的变化，既有IPC产业出现整并或策略合作，似乎会是早晚会发生的事情，只是整并合作的对像是谁而已。

毕竟，在处理器芯片整合愈来愈完整的情况下，IPC业者如果无法在不同的垂直市场中，以专殊的产品或服务拓展出自己的商业模式，最终也只能沦为代工的配角。而且一旦ODM业者铁了心要不计成本的切入这些产品的代工市场後，在竞争规模无法相比的情况下，IPC业者们届时可能就只能去争取ODM业者依旧不愿意承接的订单，但这些可能就是相对更为复杂、利润更低的订单。

至於IPC产业原本强调的长期供货或工业等级零组件的部分，相信在有利可图与急欲摆脱「毛三到四」恶名的前提下，对ODM业者而言，也似乎并不是做不到同样的事情。

产业智能化的风潮，不仅是为产业在发展上带来了极大的冲击与变化，对於生产制造的供应链而言，也同样带来了不一样的可能。面对这一波基於产业智能转型而促发的市场商机，ODM业者们再度展现了相当的企图心，而过往老神在在气定神闲的IPC产业，又将会出现怎样的转变，相信很快在这1~2年间就会见到答案。

责任编辑：舒能翊