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来源:半导体投资联盟发布时间:2022-03-071166浏览
询问 AI集微网消息,在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下,芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存,目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。
反观12英寸厂主要覆盖的AI芯片、SoC、GPU、存储器等消费类电子领域,目前芯片产能已经不再如往日般吃紧,因此有部分晶圆厂的12英寸产能开始出现松动。
即便12英寸需求端短期有松缓之势,但晶圆厂仍然更愿意增加对12英寸产能的投资,而不是越来越缺的8英寸。
另外,8英寸转12英寸还需要重新制作光罩,由于12英寸(尤其是先进制程)所用到的光罩十分复杂,且对晶圆的良率产生直接影响,因此芯片原厂还需要迎接成本的上升等诸多挑战。
当然,并非所有的8英寸代工都适合转向12英寸,但对于那些能够转往12英寸产线代工的产品,即便技术上存在挑战、“升舱”的阵痛明显,芯片设计公司仍然应该尽早开始做出相关规划。
“要从根本上解决产能问题,只能不断地将8英寸代工订单迁移至12英寸生产,这是最可行的选择,我们已经开始行动了。”一家国产MCU公司负责人如是说。
一家晶圆代工大厂高管则告诉集微网,尽管晶圆代工厂愿意配合芯片设计公司将8英寸订单升级成12英寸,但由于目前仍然处于结构性缺芯状态,晶圆厂无法对整个升级过程做出时间方面的保证。
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