借台积电日本工厂，瑞萨将大幅扩产28纳米MCU

台积电日本熊本厂将于今年第二季动工，被问及台积电在日本建新厂，车用芯片大厂瑞萨电子总裁暨执行长柴田英利表示欢迎，并说这对瑞萨而言是很大的优势；随著瑞萨扩大高阶 MCU 委外代工趋势明确，熊本厂将成其提升高阶 MCU 供货能力的一大关键。

瑞萨近来除积极提升自有 MCU 产能，同时持续扩大委外代工，加上 2 月宣布入股熊本厂、取得逾 10% 股权的日本汽车零件大厂电装 (Denso)，为瑞萨主要股东之一；在双方合作关系密切下，加上瑞萨有意扩大外包，待台积电熊本厂量产后，将有助提高瑞萨车用芯片供货能力。

台积电熊本厂预计 2024 年底前开始生产，为满足市场需求，除先前宣布的 22/28 纳米制程，也将进一步提供 12/16纳米鳍式场效制程，产能也同步增加，由 4.5 万片提升至 5.5 万片。

而台积电为瑞萨 28 纳米 MCU 主力代工厂，28 纳米也是熊本厂主要制程之一，柴田英利表示，瑞萨力图扩大 28 奈米 MCU 产能，熊本厂将是很大助力，他也认为，日本当地的半导体供应链增加，将有助厂商因应自然灾害或地缘政治风险等不确定因素。

据日媒报导，瑞萨目标在 2023 年前，将缺货严重的车用 MCU 供货量提高 5 成；其中，以约当 8 吋晶圆换算，高阶 MCU 产能预计较 2021 年底增加 5 成，由晶圆代工厂产能支援，并将扩充自家晶圆厂产能，将低阶 MCU 产能增加约 7 成。

柴田英利先前也预期，上半年整体芯片市场短缺情况将持续，但可望逐步缓解，不过，在电动车与自驾车发展推升下，车用芯片缺货情况将持续。