年产闪存UFS3.1产品1000万只，天极集成电路存储项目投产

近日，位于浙江平湖的浙江天极集成电路技术有限公司存储芯片封装项目正式投产。

据微信公众号“平湖曹桥”信息，浙江天极集成电路技术有限公司年产闪存UFS3.1产品1000万只，BGA 6000万只，半导体封装测试项目总投资1.2亿元，项目从2021年12月8日首次接触，从签约到无尘车间完成装修、设备采购、设备调试、人员招聘、人员培训，到正式投产，仅用了86天的时间。

据悉，浙江天极集成电路技术有限公司成立于2021年11月，是一家高端存储芯片封测企业，在半导体存储业务领域，拥有行业领先的高端封装技术能力。

天极项目的成功投产，打通了存储芯片在研发设计、封装测试及产品应用全产业链的关键环节，意味着在曹桥“智汇谷”建立起了存储芯片的产业链，是平湖市第一个投产的半导体封装测试项目。

‍

‍