Arm高通台积电组队，要造“小芯片”新标准

导读：据外媒报道，3月2日英特尔、Arm、高通、台积电等十家行业巨头正式成立通用小芯片互联（UCIe）联盟，以推广UCIe 技术标准。

图：UCIe联盟官网

该标准专为chiplet（又名芯粒、小芯片）而生，希望为封装创新构建一个开放的chiplet生态系统，不仅简化所有相关环节的流程，而且提供跨芯片制造商、跨制程节点的芯片产品，让不同制造商的chiplet之间的互通混搭成为可能。

图源：eefocus

据悉，UCIe初始版本是在开放高级接口总线 (AIB) 的基础上由英特尔开发，并将其作为开放规范捐赠给UCIe联盟。