华为传2H22进军NAND封装测试

韩国业界传出消息，指国内大陆智能手机及电信设备商华为，正准备建立自身的NAND Flash封装测试，最快将从2022年下半，开始建立全面量产体系。

韩媒Theelec引述业界消息，指华为正在推动一项NAND封装与测试收编自制计划。此前华为智能手机搭载的NAND，主要采购成品，未来传将采购未封装半成品，必要的封装与测试将收编内部自己处理。华为正在筹备相关设备，预计最快2022年下半投入量产。

华为涉足NAND封装，主要目的仍是为了国内半导体供应链的去美化与自制化，如与其他半导体产品相比，NAND在国内更容易采购，开发难度也较低。2019年以来，美国出於国家安全理由，瞄准华为等国内业者进行贸易制裁，华为手机事业拓展受阻，公司营收大幅减少。

然而，华为与国内正透过强化自身供应链体质、提升半导体自给率等方式，因应美国掀起的贸易战制裁，如何突围值得业界关注。华为目前主要由长江存储供应NAND，综合市调机构的数据，长江存储在NAND市占率已从2020年的1%，成长至2021年的3%左右，2022年可望翻倍成长。此外，长江存储2021年起，也开始推出堆叠128层3D NAND。

韩国业界的消息，间接证实业界先前多次传出，国内、华为正积极推动半导体制造大业传闻。受美国制裁影响，华为其实不易获得半导体重要生产技术，但积极提升芯片封装技术，可视为降低美国制裁影响的一环。

此次如与相关企业合作顺利，华为最快可望从2022年下半，建立NAND封装测试量产体系。先前传出，福建省是华为强化封装能力的背後支持者之一。日媒先前也曾报导，华为与国内福建封测厂渠梁电子(Quliang Electronics)合作，迅速扩大泉州产能，甚至从封测大厂日月光挖角人才。

责任编辑：张兴民